报价邮箱: sales@ipcb.cn | 电话: 0755-23200081 | 国际站ipcb.com

专注精密PCB电路板研发生产厂家

微波·高频·陶瓷·电路板·HDI·软硬结合·多层PCB线路板

介绍线路板的线路成型的方法与流程
2020-09-28
浏览次数:56
作者:ipcb.cn
分享到:

背景技能:

随着众人对于电子设施的分寸减小和利润升高的请求越来越高,为了呼应这一请求,线路板的布线也越来越高密度化,即线距离和线宽幅逐步减小,而这种趋向变薄和变细的精细路线的强度也越来越弱。正在线路板的打造中,保守的线路板成型形式皆为经过湿膜或者干膜构成铜面开窗停止路线篆刻,该办法间接受湿膜或者干膜薄厚的反应,篆刻液与铜面的接触工夫变化消费治理的中心。

保守的路线成型形式为如图1所示:

方法a率先将基材与铜结竞争为底材,而后停止如方法b所示的冲型工艺冲出需求的孔,再经过于铜面强加如方法c所示干膜或者湿膜停止暴光、如方法d所示冲洗,而后停止如方法e所示篆刻,接着如方法f所示剥离干膜或者湿膜使路线成型,路线成型后停止方法g呼应地位的油墨印刷,最初停止如方法h所示的名义解决。

该路线成型办法具有以次有余:

1,保守的线路板成型形式经过湿膜或者干膜构成铜面开窗停止路线篆刻,该办法水线路板成型的质量间接受湿膜或者干膜薄厚的反应,同声也让篆刻液和铜面的接触工夫变化消费治理的中心,治理难度增多;

2,受湿膜或者干膜薄厚的反应,路线曲线性较差,简单涌现毛边;

3,名义解决正在路线成型后停止,使路线底边处的基材与名义解决药液长时直接触,升高了铜面路线与基材的联合力,电气信任性升高。

线路板

技能完成因素:

为处理上述技能成绩,本创造需要一种路线板的路线成型的办法。

本创造经过以次技能计划完成:一种路线板的路线成型的办法,囊括如次方法;

方法a:将基材与铜箔结竞争为底材;

方法b:冲出需求的孔;

方法c:正在铜箔名义安装膜;

方法d:对于膜停止冲洗;

方法e:对于铜箔名义停止图形假名义解决,正在铜箔名义构成名义解决层;

方法f:剥离膜;

方法g:对于铜箔名义停止差同性篆刻;

方法h:呼应地位的油墨印刷。

其进一步是:方法c中,膜是能发作光集合反响的干膜或者湿膜;经过正在铜箔名义压干膜或者涂布湿膜,而后暴光使干膜或者湿膜发作光集合反响,然后停止方法d所述的冲洗。

方法d中,冲洗将铜箔名义一全体干膜或者湿膜反响溶化,裸显露需求构成路线的铜面。

方法e中,正在袒露的铜面上停止非铜精神的图形假名义解决,构成的名义解决层的薄厚为0.01um~3um。

方法g中,差同性篆刻是篆刻铜,没有篆刻名义解决层。

所述图形假名义解决是镀银锡铅、镀银纯锡、化锡、喷锡、镀银金、化金、化银、镀银镍、镀银镍金或者镍钯金。

线路板为pcbfpc、tcp、cof、hdi或者rf

线路板为单面板、双面板或者多层板。

与旧有技能相比,本创造的无益成效是:

1,采纳相比于湿膜或者干膜更薄的名义解决的非铜精神停止差同化篆刻,故篆刻时待篆刻处名义的篆刻液的复旧进度更快,升高了篆刻药液与铜面接触的差同性,完成了更细致化的路线篆刻;

2,绝对于保守工艺,该办法中的名义解决工艺正在篆刻事先,防止了路线底边处的基材与名义解决药液的长时直接触,进步了铜面路线与基材的联合力。

附图注明

图1是背景技能中旧有路线成型形式的流水线图;

图2是本创造一种路线板的路线成型的办法的流水线图;

图3是图1中方法e、方法f、方法g的全部仰视图;

图中:1、基材;2、铜箔;3、孔;4、膜;5、油墨;6、名义解决层。

详细施行形式

上面将联合本创造施行例中的附图,对于本创造施行例中的技能计划停止分明、完好地势容,明显,所形容的施行例仅仅是本创造一全体施行例,而没有是全副的施行例。基于本创造中的施行例,本畛域一般技能人员正在没有编成创举性休息大前提下所失掉的一切其它施行例,都归于本创造掩护的范畴。

联合图2和图3所示,一种路线板的路线成型的办法,详细加工的路线板能够是pcb、fpc、tcp、cof、hdi或者rf,能够是单面板、双面板或者多层板;

方法如次:

方法a:

将基材1与铜箔2结竞争为底材;基材1能够取舍聚酰亚胺;

方法b:

冲出需求的孔3;孔3能够是链轮齿孔、定位孔等;

方法c:

正在铜箔2名义安装膜4;膜4是能发作光集合反响的干膜或者湿膜;经过正在铜箔2名义压干膜或者涂布湿膜,而后暴光使干膜或者湿膜发作光集合反响,然后停止方法d冲洗;

方法d:

对于膜4停止冲洗;冲洗将铜箔2名义需求停止非铜精神名义解决的那全体铜下面的干膜或者湿膜反响溶化,裸显露需求构成路线的铜面;

方法e:

正在袒露的铜面上停止非铜精神的图形假名义解决,构成的名义解决层6的薄厚为0.01um~3um。图形假名义解决是镀银锡铅、镀银纯锡、化锡、喷锡、镀银金、化金、化银、镀银镍、镀银镍金或者镍钯金;

方法f:

剥离膜4,将柜面盈余的干膜或者湿膜剥离,使铜面全副袒露;

方法g:

对于铜箔2名义停止差同性篆刻;差同性篆刻即为取舍性篆刻,该篆刻只篆刻铜或者次要篆刻铜,没有篆刻或者简直没有篆刻非铜精神名义解决层;

方法h:

对于呼应地位油墨印刷;方法h前能够取舍停止名义解决,也能够没有解决。

本施行例无益成效是:

率先,家喻户晓,篆刻时路线的曲线性受干膜或者湿膜的薄厚反应,薄厚越大,曲线性越差,毛边也多,反则反之。本施行例停止差同性篆刻时没有受干膜或者湿膜薄厚的反应,而是受名义解决层薄厚的反应,而本施行例的非铜精神图形假名义解决层的薄厚为0.01um~3um,相比于干膜或者湿膜的薄厚更薄。因为正在路线成型即篆刻时,篆刻进去的路线曲线性更好,毛边更少,质量更高。

其次,篆刻时,干膜或者湿膜的薄厚反应待篆刻处名义的篆刻液的复旧进度,薄厚越大,复旧进度越慢,同声篆刻液深浅差别也越大,反则反之,这也是干什么保守路线成型工艺中将篆刻液与铜面接触的工夫作为消费治理的中心的缘由。而本施行例停止差同性篆刻时没有受干膜或者湿膜薄厚的反应,而是受名义解决层薄厚的反应,而本施行例的非铜精神图形假名义解决层薄厚相比于干膜或者湿膜的薄厚更薄,故篆刻时待篆刻处名义的篆刻液的复旧进度更快,升高了篆刻液深浅的差同性,可以完成更细致化的路线篆刻。

最初,和保守工艺相比,本创造将名义解决工艺提早,即正在路线成型行进行名义解决,防止了路线底边处的基材与名义解决药液的长时直接触,进步了铜面路线与基材的联合力。