2025-06-11
作为工业电子领域的核心载体，特种电路板以其卓越的特殊性能，在关键领域中构建起不可或缺的科技支撑体系，成为驱动各行业技术革新与产品迭代的核心引擎。从通信基建到智能终端，从工业控制到尖端军工，特种电路板正以多元技术形态赋能产业升级，其重要性在数字化转型中愈发凸显。
2025-06-10
在 5G 商用、新能源革命和高端制造升级的多重驱动下，PCB 陶瓷电路板市场正迎来爆发式增长。根据行业预测，2025 年全球陶瓷 PCB 电路板市场规模将突破 215.8 亿美元，2024-2030 年复合年增长率（CAGR）达 10.8%，其中亚太地区贡献超过 60% 的市场增量。这一增长背后，是技术迭代、政策支持与下游需求共振的结果。
2025-05-30
人工智能与智能驾驶的爆发性需求，正推动HDI板（高密度互连印制电路板）成为电子制造业的核心战略资源，技术壁垒与产能稀缺性引发全球产业链重构。 随着下一代AI服务器架构对20-30层超高层HDI板的用量激增，单设备HDI价值量较传统方案提升1...
2025-05-28
作为电子制造行业的核心供应商，多层电路板厂家凭借其精密的生产工艺和创新能力，成为5G通信、汽车电子、工业控制等领域不可或缺的合作伙伴。 随着电子产品向小型化、高性能化发展，对多层电路板的需求持续攀升。这类厂家通过优化层间互连技术、提升材料性...
2025-02-14
在电子信息产业蓬勃发展的今天，印制电路板（PCB）作为电子设备的神经中枢，其制造工艺正经历着前所未有的技术革新。从智能手机到航天器，从智能穿戴到5G基站不同应用场景对PCB提出了差异化的技术要求，推动着生产工艺不断突破物理极限。本文将深入解...
2023-03-27
共烧陶瓷板元器件及组件可分为高温共烧陶瓷（HTCC）和低温共烧陶瓷（LTCC）两种。HTCC是指在1450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的共烧陶瓷板。随着通信向高频高速发展，为了实现低损耗、高速度和高密度封装的目的，LTC...
2022-05-06
激光雷达在过去一直受限于成本及体积等问题难以大规模落地。而随着技术和生产效率的进步，激光雷达成本在近年开始快速下降，各主机厂已逐步将其纳入ADAS传感器方案中，其中国产新势力在激光雷达的部署上更为激进，将激光雷达作为新的科技卖点更为积极的探...
2022-02-25
尽管许多传统的PCB提供出色的功能，但并非所有的PCB都适合LED应用。为了在照明应用中发挥最佳性能，必须设计用于LED的PCB，以最大程度地提高热传递能力。铝基电路板为各种高输出LED应用提供了通用的基础，LED照明解决方案在各种行业中迅...
2022-01-14
铝基覆铜板作为PCB铝基板制造中的基板材料，对PCB铝基板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，PCB铝基板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大...
FPC板是一种具有圆柱形或矩形形状的PCB，可以根据其应用的要求改变其尺寸。该标准将FPC分为两类：刚性型和柔性型。刚性型FPC有助于机械连接零件，但不能弯曲。柔性FPC是一种可以承受弯曲力的双面PCB。此外我们主要将其用于电气互连应用。F...
