2021-11-10
随着芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给封装材料提出了更新、更高的要求。在散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导...
2021-11-09
说到陶瓷，一般人就很容易的联想到磁砖、陶瓷器皿、浴缸、或是景陶瓷艺术品，这些通称为传统陶瓷。而对于被动元件的基板，它们属于精细陶瓷（Fine Ceramics）。采用高纯度无机材料为原料，经过精确控制化学组成及均匀度，再经过一定方式成形，最...
2021-11-08
随着科技的飞速发展，汽车圈最流行的词汇，自动驾驶辅助系统一定是名列前茅，而自动驾驶中的核心硬件之一——激光雷达，也是多次被各汽车企送上热搜榜成为业界关注的焦点。激光雷达被认为是L3级以上级别自动驾驶必备的传感器。激光雷达具有测量距离远、角度...
陶瓷PCB激光加工设备的应用主要用于切割和钻孔。由于激光切割具有更多的技术优势，因此被广泛应用于精密切割行业。下面我们就来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。激光加工陶瓷基板PCB的优势及分析陶瓷材料具有良好的高频和电性能，并具...
2021-11-05
在商业上应用的玻璃基板，其主要厚度为0.7 mm及0.5m m，且即将迈入更薄（如0.4mm）厚度之制程。基本上，一片TFT- LCD面板需使用到二片玻璃基板，分别供作底层玻璃基板及彩色滤光片（COLOR FILTER）之底板使用。一般玻璃...
一、什么是无卤基材无卤素基材：在化学元素周期表中，周期系ⅦA族元素指卤族元素，包括氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）、砹（At）。按照JPCA-ES-01-2003标准：氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09％Wt(重量比)的覆...
2021-11-04
半导体是指在常温下电导性能介于导体和绝缘体之间的材料。半导体应用于集成电路、消费电子、通讯系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体生产过程如下：包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。半导体封...
半导体技术的进步推动了相控阵天线在整个行业的普及。早在几年前，军事应用中已经开始出现从机械转向天线到有源电子扫描天线(AESA)的转变，但直到最近，才在卫星通信和5G通信中取得快速发展。小型AESA具有多项优势，包括能够快速转向、生成多种辐...
2021-10-28
在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路,并组装上分立的微型元件、器件,外加封装而成的混合集成电路。按无源网路中元件参数的集中和分布情况，薄膜集成电路分为集中参数和分布参数两种。前者适用范围从低频到微波波段，后者只适用于微波波...
2021-10-27
1.薄膜电路工艺通过磁控溅射、图案化光刻、干湿法蚀刻、电镀增厚等工艺，在陶瓷基板上制作出超细线条线路路图形。在薄膜工艺中，在薄膜电路工艺的基础上，通过磁控溅射对陶瓷表面进行金属化处理，通过电镀使铜层和金层的厚度大于10微米以上。即DPC（D...
