2022-01-12
毫米波频段的设计应用一度被认为是不切实际，或者在大家印象中是只有军方才能用得起的高大上的技术。但是，近年来随着第五代新型（5G NR）无线网络和77 GHz汽车雷达的普及，毫米波应用也逐渐变得越来越普遍，毫米波频率信号完全可以通过高集成的印...
2022-01-10
PCB电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板（PCB）是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之...
2022-01-06
PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成，各材料物理和化学性能均不相同，压合在一起后必然会产生热应力残留，导致变形。同时在PCB的加工过程中，会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程，也会对板件变形产生重要影响，总之可以导致PCB板变形的原因复...
2022-01-04
目前高速电路电源完整性面临着低电压供电的芯片集成度越来越高，PCB设计向高速高密度发展，PDN去耦电容优化难度增加，大电流下的电热协同分析等各种挑战。为了能够保证系统的稳定运行，为芯片提供稳定的电源和电流，提高电源质量，降低系统的总体电源阻...
2021-12-30
在 IP 集成期间出现在芯片、封装和PCB线路板级别的问题以信号完整性 (SI) 和电源完整性 (PI) 问题的形式在所有三个域中相互作用。信号完整性问题包括时序效应（源自随频率上升而恶化的边缘速率受损的抖动）以及电磁干扰 (EMI) 等幅...
2021-12-24
5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域最为有效...
2021-12-08
电子通讯产品发展经历了 1G、2G、3G、4G等几个阶段，目前正迈向第 5 代通讯产品阶 段，作为第5代电子通讯，与 4G 相比，5G 在峰值速率、频谱效率、时延等方面都发生了重 大变化，这给 PCB线路板和覆铜板材料提出了新的要求。5G ...
2021-12-03
印刷电路板（以下简称PCB）是一种集成各种电子元器件的信息载体。它在电子领域有着广泛的应用，其质量直接影响产品的性能。很难想象电子设备中没有PCB的，在PCB制造过程中，PCB上的元器件一般都是采用表面贴装技术。随着电子技术的发展和电子制造...
2021-11-29
未来，5G网络将部署比现有站点多10倍以上的各种无线节点。 在宏站覆盖范围内，站间距离保持在10m以内，支持1km2范围内25000个用户。 同时，也可能出现活跃用户数与站点数之比达到1:1的现象，即用户与服务节点一 一对应。 密集部署的网...
2021-11-26
LDC1000 是款电感至数字转换器。提供低功耗，小封装，低成本的解决方案。它的 SPI 接口可以很方便连接 MCU。LDC1000 只需要外接一个PCB线圈板或者自制线圈就可 以实现非接触式电感检测。LDC1000电感的检测原理是利用电磁...
