2020-06-29
高频线路板罗杰斯RO4003C和RO4350B参数不知道?罗杰斯RO4003C和RO4350B不知道选择哪一个比较好?两种板材参数详细介绍，高频线路板设计师必看!
2025-09-08
沉银技术演进与当代价值沉银工艺在 PCB 制造领域占据重要地位，其发展历程经历了三个主要阶段：从最初的简单银盐置换反应，到添加有机添加剂的改进工艺，再到现在的纳米级防护技术。根据国际电子制造联盟统计，2023 年全球采用沉银工艺的 PCB ...
2025-08-27
本文从制造商视角深入分析激光直接成像(LDI)技术的行业应用现状与发展趋势，探讨LDI技术在5G通信、IC载板、汽车电子等领域的实施效果与运营效益，为PCB制造业提供技术升级参考。
2025-08-21
解析 SMT 贴片技术在微型元件贴装、柔性电子适配、数字孪生应用等领域的创新突破，详解特殊环境下的工艺方案，助您把握电子制造前沿技术趋势。
2025-08-14
一、GaN/SiC 的高频风暴，PCB 站上挑战最前沿宽禁带器件的核心优势，恰恰是 PCB 设计和制造面临的全新考验：1. “频谱跃迁” 与空间挤压：GaN 开关频率轻松跃入 MHz 级（如 100MHz+），EMI 噪声频谱上移两个数量级...
2025-08-12
毫米波雷达板作为现代智能感知系统的核心物理载体，其设计与制造水平直接决定了雷达模块的性能边界与可靠性。 无论是飞驰的智能汽车精准识别障碍物，还是智慧工厂里机械臂的毫米级动作控制，亦或是安防系统穿透雨雾的凝视，背后都离不开这块集成了尖端射频、数字处理与精密制造工艺的电路板。它已从单纯的连接部件，跃升为智能感知时代的基石。高频、高速、高集成度、苛刻的环境适应性，共同构成了其独特的技术标签。
2025-08-08
本文科普罗杰斯 PCB 板的核心特性、产品系列及应用场景，对比其与传统 FR-4 的差异，分析国产化替代进展与未来趋势，展现其在高频电子领域的关键价值。
2025-07-31
—— 当电路板成为人体第二神经网络引言：生命容错率 = 0在心脏除颤器放电的 3 毫秒内，PCB 需传导 3000V 高压而不击穿；在胃镜穿越消化道时，柔性电路需承受 100 万次弯曲仍导通 ——医疗电子 PCB 的残酷法则在于：任何故障都...
2025-07-22
近期，高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G/6G通信等领域的爆炸性需求，正将高端半导体封装的核心载体——FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）基板推至产业聚光灯下，引发全球范围内的产能扩张与供应链深度调整...
2025-07-21
电子产业的碳足迹盲区 - PCB 材质的隐形成本当我们谈论电子产品的碳排放时，处理器、屏幕耗电往往是焦点，但构成设备 “骨架” 的印刷电路板（PCB）及其核心PCB 材质—— 覆铜板（CCL）的巨大环境代价却常被忽视。一组震撼数据揭示...
