2021-10-22
HDI(High Density Interconnection）中文意为高密度互连，通常以线路密集度高，且线路较普通PCB细为特点，而且存在微孔（俗称盲孔，孔径<125um)之多层高精密度印刷线路板。 HDI的叠构俗称线路板压合增层...
2021-10-21
切片技术是切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。PCB线路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，都需要切片做为客观检查、研究与判断的根...
陶瓷电路板实际上是以电子陶瓷为基本材料，可以做成各种形状。其中，陶瓷电路板的耐高温、电绝缘性能高的特点最为突出。在介电常数和介电损耗低、热导率高、良好的化学稳定性以及与元件的热膨胀系数相似等优点也非常显著。陶瓷电路板的生产将采用LAM技术，即激光快...
2021-10-20
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AIN）陶瓷基板表面（单面或双面）的特殊工艺板。由于制成的超薄复合基板具有优良的电绝缘性能、有高导热性、优良的软纤焊性和高的附着的强度，可以像普通PCB板一样能蚀刻成各种图案，...
陶瓷金属化产品和市面上普通的pcb板的竞争已经趋于白热化，现在我们就拿市面上最常见的pcb板和陶瓷金属化产品进行比较，普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛...
2021-10-19
印制板中的阻焊工艺是丝网印刷后带有阻焊层的印制板。 用照相母版覆盖印制板上的焊盘，使其在曝光时不会受到紫外线的照射，并且经过紫外线照射后阻焊保护层更牢固地附着在印制板表面，焊盘不会暴露在 紫外光线。 光照射可以暴露铜焊盘，以便在热风整平过程...
2021-10-18
1.氧化铝氧化铝基板是电子行业最常用的基板材料。与大多数其他氧化物陶瓷相比，在机械、热学和电学性能方面，它具有较高的强度和化学稳定性，并且原料丰富。它适用于各种技术制造和不同的形状。石材氧化铝基板已经可以在三个维度上进行定制。2.氧化铍它比...
2021-10-15
HDI板是PCB板中最精密的电路板，其制板工艺也是最复杂的。其核心步骤主要包括高精度印制电路的形成、微通孔的加工、表面和孔的电镀。接下来，我们来看看HDI PCB制版中的这些核心步骤。1.超精细电路加工随着科学技术的发展，一些高科技设备越来...
2021-10-09
多层盲埋孔技术是在多层板的设计和生产过程中加入一些特殊形式的钻孔。这些孔不是从顶层钻到底层的通孔。它们仅穿透电路板的几层（即，仅与某些线路层进行电气连接）。盲埋孔技术的出现，使得PCB设计更加多样化，设计者有更多的电路布局空间。通常我们将没...
2021-10-08
FPC柔性电路板是在柔性截至表面上制作的一种电路形式，它可以有也可以没有覆盖层（通常用于保护FPC电路）。由于FPC可以以多种方式弯曲、折叠或重复运动，与普通刚性板（PCB）相比，它具有轻、薄、柔韧等优点，因此其应用越来越广泛。FPC的基材...
