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高频层压板罗杰斯RO4003C和RO4350B参数对比,工程师必看!
2020-06-29
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  高频线路板罗杰斯RO4003CRO4350B参数不知道?罗杰斯RO4003C和RO4350B不知道选择哪一个比较好?两种板材参数详细介绍,高频线路板设计师必看!

  对于高频线路板设计工程师来说,现在层压板线路的选择比以往任何时候都更多,每一种都有其自身的优缺点,若不认真对比板材的各种参数,很难选择最合适的板材。本文将通过对比罗杰斯的微波板材RO4003C和RO4350B的主要参数,帮助电路设计工程师了解选择最合适的板材,基本方法如下:

  RO4003CRO4350B是带有TICERTM TCR®薄膜电阻层的高频层压板,其主要参数如下图所示:

罗杰斯RO4003C和RO4350B参数对比

  pcb设计工程师选择板材时,首先关心的时板材的工作频率是否满足要求。影响板材工作频率的主要参数是在一定带宽内,介电常数及变化是否满足设计需要,另外,介电常数还影响传输线或匹配线的线宽,Dk越小,传输线越宽。使用不同介电常数的材料,需要对线宽重新计算或仿真。

 

  耗散因子Df

  不考虑其他因素影响的情况下,耗散因子越小,信号在传输过程中损耗越小。RO4003C和RO4350B都具有极低的耗散因子,在传输过程中RO4350的传输线损耗要比RO4003C大。当系统增益设计余量紧张时,选用耗散因子较小的RO4003可以降低介质板传输损耗。

 

  Ɛr热稳定系数

  温度变化会引起介电常数的变化,通过RO4003C和RO4350B的Ɛr热稳定系数,可以预估两种板材在某一温度下的介电常数,从而判断其是否在可接受范围内。Ɛr热稳定系数的绝对值越低,介电常数在工作温度范围内越稳定。

 

  热膨胀系数

  温度变化必然会引起板材物理尺寸的变化。对PCB来说,常温下铜层(包括通孔)与介质材料压合,随着温度变化,铜和介质会以不同的热膨胀系数变化,由于膨胀系数不一致,必然会引起温度应力。当温度应力超过铜层、介质或铜层与介质的粘接的承受能力,PCB板将会损坏。Z轴方向的温度应力,可能导致金属化通孔断裂;X/Y轴的反复应力,可能导致铜层撕裂或铜层与介质的粘接松动。在板材加工时,因蚀刻收缩(蚀刻后烘烤),热膨胀系数不同,会引起加工后板材尺寸的变化。

  铜的热膨胀系数约为19ppm/℃,RO4003C和RO4350B均具有和铜相近的热膨胀系数,X/Y/Z轴向的值分别为11/14/46(ppm/℃)、10/12/32(ppm/℃)。相较而言,RO4003C在X/Y轴向更为接近铜的热膨胀系数,在板材加工时具有更好的尺寸稳定性;R04350B在Z轴向更接近铜的热膨胀系数,能更好的保护金属化过孔。

 

  吸水率

  吸水率表示物体在正常大气压下吸水的能力,吸水率越高,介质中含水的比例越高,对介质的特性影响越大。在高湿度环境下工作,选择吸水率低的RO4003C板材更为合适。

  当然,在选择板材时,除了关注上述的主要指标外,还要根据实际应用环境考虑板材其他的性能指标,比如铜箔抗剥离强度、热导率、阻燃等级、耐无铅化工艺、成本等,充分了解实际应用环境和板材各参数表示的含义,才能选择最合适的板材。

  以上便是高频线路板罗杰斯RO4003CRO4350B参数的一些对比,如果还有其他疑问的地方,想要了解和生产pcb,可以咨询iPCB,iPCB专业研发生产各种高端pcb板,高精密FPC线路板和PCB电路板,高频、混压PCB打样及批量生产,自主研发的专利系统可在线自助查询PCB价格。