高频线路板罗杰斯RO4003C和RO4350B参数不知道?罗杰斯RO4003C和RO4350B不知道选择哪一个比较好?两种板材参数详细介绍，高频线路板设计师必看!

　　对于高频线路板设计工程师来说，现在层压板线路的选择比以往任何时候都更多，每一种都有其自身的优缺点，若不认真对比板材的各种参数，很难选择最合适的板材。本文将通过对比罗杰斯的微波板材RO4003C和RO4350B的主要参数，帮助电路设计工程师了解选择最合适的板材，基本方法如下：

　　RO4003C和RO4350B是带有TICERTM TCR®薄膜电阻层的高频层压板，其主要参数如下图所示：

　　pcb设计工程师选择板材时，首先关心的时板材的工作频率是否满足要求。影响板材工作频率的主要参数是在一定带宽内，介电常数及变化是否满足设计需要，另外，介电常数还影响传输线或匹配线的线宽，Dk越小，传输线越宽。使用不同介电常数的材料，需要对线宽重新计算或仿真。

　　耗散因子Df

　　不考虑其他因素影响的情况下，耗散因子越小，信号在传输过程中损耗越小。RO4003C和RO4350B都具有极低的耗散因子，在传输过程中RO4350的传输线损耗要比RO4003C大。当系统增益设计余量紧张时，选用耗散因子较小的RO4003可以降低介质板传输损耗。

　　Ɛr热稳定系数

　　温度变化会引起介电常数的变化，通过RO4003C和RO4350B的Ɛr热稳定系数，可以预估两种板材在某一温度下的介电常数，从而判断其是否在可接受范围内。Ɛr热稳定系数的绝对值越低，介电常数在工作温度范围内越稳定。

　　热膨胀系数

　　温度变化必然会引起板材物理尺寸的变化。对PCB来说，常温下铜层(包括通孔)与介质材料压合，随着温度变化，铜和介质会以不同的热膨胀系数变化，由于膨胀系数不一致，必然会引起温度应力。当温度应力超过铜层、介质或铜层与介质的粘接的承受能力，PCB板将会损坏。Z轴方向的温度应力，可能导致金属化通孔断裂;X/Y轴的反复应力，可能导致铜层撕裂或铜层与介质的粘接松动。在板材加工时，因蚀刻收缩(蚀刻后烘烤)，热膨胀系数不同，会引起加工后板材尺寸的变化。

　　铜的热膨胀系数约为19ppm/℃，RO4003C和RO4350B均具有和铜相近的热膨胀系数，X/Y/Z轴向的值分别为11/14/46(ppm/℃)、10/12/32(ppm/℃)。相较而言，RO4003C在X/Y轴向更为接近铜的热膨胀系数，在板材加工时具有更好的尺寸稳定性;R04350B在Z轴向更接近铜的热膨胀系数，能更好的保护金属化过孔。

　　吸水率

　　吸水率表示物体在正常大气压下吸水的能力，吸水率越高，介质中含水的比例越高，对介质的特性影响越大。在高湿度环境下工作，选择吸水率低的RO4003C板材更为合适。

　　当然，在选择板材时，除了关注上述的主要指标外，还要根据实际应用环境考虑板材其他的性能指标，比如铜箔抗剥离强度、热导率、阻燃等级、耐无铅化工艺、成本等，充分了解实际应用环境和板材各参数表示的含义，才能选择最合适的板材。

　　以上便是高频线路板罗杰斯RO4003C和RO4350B参数的一些对比，如果还有其他疑问的地方，想要了解和生产pcb，可以咨询iPCB，iPCB专业研发生产各种高端pcb板，高精密FPC线路板和PCB电路板，高频、混压PCB打样及批量生产，自主研发的专利系统可在线自助查询PCB价格。