2020-08-20
IT-8338GIT-8338G是一种先进的超低损耗和高Tg（TMA 185°C）pcb电路板材料，适用于高要求的射频应用。该pcb电路板材料的介电常数为3.38，设计用于基站、天线、直接广播系统的LNB和其他射频应用。与纤维增强碳氢化合物...
2020-08-15
8350G是一种先进的超低损耗和高Tg（TMA 185°C）材料，适用于高要求的射频应用。该材料的介电常数为3.5，专为新兴的4.5G LTE和5G应用而设计，这些应用要求无卤材料具有严格的热稳定性和温度和频率要求。该...
2020-08-11
IT-88GMW-3.0IT-88GMW-3.0是一种先进的超低损耗和高Tg（TMA为185℃）pcb电路板材料，适用于高要求的射频应用。该pcb电路板材料是为远程、短程和中程雷达设计的，用于76-81GHz的自动驾驶或高级驾驶员辅助系统。...
2020-08-10
IT-8300GA是一种先进的超低损耗和高Tg（TMA为200°C）pcb电路板材料，适用于高要求的射频应用。这种材料的介电常数为3.0，设计用于5G基站、毫米波、天线和其他射频应用。与纤维增强碳氢化合物pcb电路板材料相...
2020-08-07
IT-8350A是一种先进的低损耗高Tg（DSC为185℃）pcb电路板材料，用于低噪声下变频器和天线应用。该产品使用RTF和可选的Rz2或Rz1铜箔，与竞争性的插入损耗相比，具有更低的损耗因数和插入损耗。介电性能随温度稳定...
2020-08-06
IT-8615G是一种先进的超低损耗和高Tg（TMA为201°C）pcb电路板材料，适用于高要求的射频应用。这种pcb电路板材料的介电常数为6.15，设计用于5G基站、毫米波、天线和其他射频应用。与纤维增强碳氢化合物材料相比...
2020-08-04
92ML高频电路板系列材料是无卤、阻燃的、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化和覆铜高频电路板材料。它能为需要整板散热的多层印刷电路板（PWB）应用提供较高的热传导特性，低成本，耐无铅焊接工艺。92 ML高频电路板材料也可提供具有金属衬板的...
2020-07-30
Kappa438高频电路板材料很高兴向大家介绍Kappa 438高频电路板材料。这是一款热固性高频电路板材料，专为正寻找更好性能和更高可靠性的FR-4替代材料的无线设计工程师而设计。该产品为玻璃布增强型碳氢陶瓷系列材料，可提供卓越的高频性...
2020-07-29
罗杰斯rogers ro3003g2高频电路板材料ro3003g2高频电路板材料陶瓷填充的、高频ptfe高频电路板材料是罗杰斯业界领先的RO3003解决方案的延伸加强版，是根据业界需求专为下一代毫米波汽车雷达应用而设计。ro3003g2高频...
2020-07-28
罗杰斯rogers ro4830 热固性高频电路板材料非常适合于对电路材料价格极为关注的毫米波应用高频电路板材料如76-81ghz汽车雷达传感器，它是除传统ptfe高频电路板材料外的可靠的，低成本的高频电路板材料选择,与玻璃布增强
