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罗杰斯(rogers)ro3003g2高频电路板材料参数表

罗杰斯rogers ro3003g2高频电路板材料

ro3003g2高频电路板材料陶瓷填充的、高频ptfe高频电路板材料是罗杰斯业界领先的RO3003解决方案的延伸加强版,是根据业界需求专为下一代毫米波汽车雷达应用而设计。

ro3003g2高频电路板材料产品选用了最优的树脂和特殊填料,以及采用极低铜箔表面粗糙度的(vlp)的ED铜材料,其在10GHz和77GHz下的介电常数分别为3.00(夹紧式带状线法)和3.07(微带线差分相位法)。ro3003g2高频电路板材料的损耗也非常低,经微带线差分长度法测得在5mil ro3003g2材料上,77GHz时的插入损耗仅为1.3dB/inch。

该产品可采用标准ptfe电路板加工技术加工成印制电路板。

 

特性
全新的极低粗糙度的电解铜箔材料(vlp ed)
结合极低粗糙度电解铜箔材料和均一结构,并减小介电常数的变化
采用先进特殊填料
多个工厂均可以大批量生产
优势
业界领先的插入损耗性能
减少印制电路板成品的介电常数变化
使能更小直径的微孔
全球化生产

 

应用
自适应巡航控制
前方碰撞预警
主动制动辅助
变道辅助

5mil RO3003G2TM和RO3003TM层压板的Dk随频率的对比

5mil RO3003G2TM和RO3003TM层压板的微带线插入损耗对比

 

 

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