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IT-88GMW-3.0 高Tg电路板材料规格参数

IT-88GMW-3.0

IT-88GMW-3.0是一种先进的超低损耗和高Tg(TMA为185℃)pcb电路板材料,适用于高要求的射频应用。该pcb电路板材料是为远程、短程和中程雷达设计的,用

于76-81GHz的自动驾驶或高级驾驶员辅助系统。频率范围。该pcb电路板产品比纤维增强聚四氟乙烯pcb电路板产品具有更好的损耗系数和插入损耗。其更高的弹

性模量有助于减少混合应用中的失配。该pcb电路板产品的热导率高于基于聚四氟乙烯的系统,因此该pcb电路板产品也适用于要求高的5G基站、功率放大器和天

线应用,这些应用预计在毫米波频率范围内工作,并且还需要高功率处理能力。该pcb电路板产品可以与一个完整的预浸料配对,以建立高可靠性的多

层板。介电性能随温度变化非常稳定,因此非常适合汽车领域的热循环要求。


应用
76-81 GHz和24 GHz的汽车LRR、MRR和SRR
5g基站和毫米波应用
分布式天线系统,GPS卫星天线
点对点-微波链路


主要特点
10 GHz时损耗非常低~0.0012。
优良的尺寸稳定性
DK/Df随温度变化非常稳定
能够使用非常低的铜以减少插入损耗
非常适合混合动力车,能够制造高层数的电路板
全预浸料产品,与改进的FR-4工艺兼容

 

 

             项目            方式      IT-88GMW-3.0
Tg ()TMA185
T-300 (w/ 1 Oz Cu, min)TMA60+
Td-5 %(  )TGA 5% loss425
CTE (ppm/)a1/a272/350
CTE (%), 50-260TMA3.8
Dk @ 10 GHzIPC TM-650 2.5.5.133.0
Df @ 10 GHzIPC TM-650 2.5.5.130.0012

 

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