IT-8300GA

IT-8300GA是一种先进的超低损耗和高Tg（TMA为200°C）pcb电路板材料，适用于高要求的射频应用。这种材料的介电常数为3.0，设计用于5G基站、毫米波、天线和其他射频应用。与纤维增强碳氢化合物pcb电路板材料相比，该pcb电路板材料具有更好的损耗系数和插入损耗。该IT-8300GA pcb电路板可与提供高可靠性

多层板的全预浸料搭配使用，或与其他ITEQ材料搭配用于混合结构。

应用

5G基站和mmWave
天线

主要特点

10 GHz时低Dk 3.0
10 GHz时超低损耗0.0020
优良的尺寸稳定性
Dk/Df随温度变化非常稳定
能够使用非常低的铜以减少插入损耗
非常适混压
能够制作高层计数板
全预浸料产品，兼容改良FR-4工艺