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IT-8300GA 高Tg电路板材料参数表

IT-8300GA

IT-8300GA是一种先进的超低损耗和高Tg(TMA为200°C)pcb电路板材料,适用于高要求的射频应用。这种材料的介电常数为3.0,设计用于5G基站、毫米波、天线和其他射频应用。与纤维增强碳氢化合物pcb电路板材料相比,该pcb电路板材料具有更好的损耗系数和插入损耗。该IT-8300GApcb电路板可与提供高可靠性

多层板的全预浸料搭配使用,或与其他ITEQ材料搭配用于混合结构。

应用

5G基站和mmWave
天线

主要特点

10 GHz时低Dk 3.0
10 GHz时超低损耗0.0020
优良的尺寸稳定性
Dk/Df随温度变化非常稳定
能够使用非常低的铜以减少插入损耗
非常适混压
能够制作高层计数板
全预浸料产品,兼容改良FR-4工艺

             项目             方式       IT-8300GA
Tg ()TMA200
T-300 (w/ 1 oz Cu, min)TMA60+
Td-5%()TGA 5% loss433
CTE (ppm/)a1/a265/280
CTE (%), 50-260TMA3.2
Dk @ 10 GHzIPC TM-650 2.5.5.133.0
Df @ 10 GHzIPC TM-650 2.5.5.130.0020


 

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