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IT-8338G 高频高速电板板规格参数

IT-8338G

IT-8338G是一种先进的超低损耗和高Tg(TMA 185°C)pcb电路板材料,适用于高要求的射频应用。该pcb电路板材料的介电常数为3.38,设计用于基站、天线、直接广播系统的LNB和其他射频应用。与纤维增强碳氢化合物材料相比,该pcb电路板产品具有更好的损耗系数和插入损耗。该pcb电路板产品可与提供高可靠性多层板的全预浸料搭配使用,或与其他ITEQ材料搭配用于混合结构。

应用

基站、功率放大器
直接广播系统的LNBs
天线应用
双极天线

主要特点

非常低的损耗~0.0023,10GHz。
优良的尺寸稳定性
DK/Df随温度变化非常稳定
能够使用非常低的铜以减少插入损耗
非常适合混合压制,能够制造高层数的pcb电路板
全预浸料产品,与改进的FR-4工艺兼容


            项目              方法        IT-8338G
Tg ()TMA185
T-300 (w/ 1 Oz Cu, min)TMA60+
Td-5 %( )TGA 5% loss425
CTE (ppm/)a1/a270/290
CTE (%), 50-260TMA3.9
Dk @ 10 GHzIPC TM-650 2.5.5.133.38
Df @ 10 GHzIPC TM-650 2.5.5.130.0023

 

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