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IT-8350G 高Tg高频电路板材料规格参数

IT-8350G

IT-8350G是一种先进的超低损耗和高Tg(TMA 185°C)pcb电路板材料,适用于高要求的射频应用。该pcb电路板材料的介电常数为3.5

专为新兴的4.5G LTE和5G应用而设计这些应用要求无卤材料具有严格的热稳定性和温度和频率要求。该产品还设计用于远程、短程和

中程雷达,用于自动驾驶或在24GHz范围内运行的高级驾驶员辅助系统。与纤维增强碳氢化合物材料相比,该pcb电路板材料具有更好

的损耗系数和插入损耗。该pcb电路板材料可与提供高可靠性多层板的搭配使用,或与其他ITEQ材料搭配用于混合结构。

 

应用

4g LTE基站、功率放大器

4.5G LTE基站、天线和PAs

24GHz汽车雷达应用

77千兆赫。
SRR和MRR系统

5g基站和毫米波应用

直接广播系统天线应用

CPE天线

 

主要特点

非常低的损耗~0.0025,10GHz。

优良的尺寸稳定性

DK/Df随温度变化非常稳定

能够使用非常低的铜以减少插入损耗

非常适合混合动力车,能够制造高层数pcb电路板

全预浸料产品,与改进的FR-4工艺兼容



            项目             方法        IT-8350G
Tg ()TMA185
T-300 (w/ 1 Oz Cu, min)TMA60+
Td-5 %( )TGA 5% loss425
CTE (ppm/)a1/a265/268
CTE (%), 50-260TMA3.8
Dk @ 10 GHzIPC TM-650 2.5.5.133.5
Df @ 10 GHzIPC TM-650 2.5.5.130.0025

 


 

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