2019-09-05
罗杰斯(Rogers) RT6010LM 高频微波板是陶瓷填充的PTFE复合材料，为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，它的介电常数是10.2特性和优势高介电常数，缩减电路尺寸低损耗，适合Ｘ波段及以下频段RT6010LM低Ｚ向热膨胀...
RT6006罗杰斯(Rogers)高频微波板是陶瓷填充的PTFE复合材料，为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，它的介电常数是6.15特性和优势高介电常数，缩减电路尺寸低损耗，适合Ｘ波段及以下频段低Ｚ向热膨胀系数确保了多层电路电镀...
2019-08-31
RT6035HTC高频电路板材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料，它的层压板热导率是标准RT6000系产的2.4倍，且所使且的铜箔(电解铜与反转铜)具有长期热稳定性，是高功率设备应用的理想之选,RT6035HTC材料使用先进填料方案使材料具有良好的钻孔特性，相比于氧化铝填充物的标准高导热系数材料基钻孔成本更低
2019-08-26
Rogers创新性采用玻璃短纤维填充于PTFE树脂之中，结合现代胶体化学和中国古老造纸技术于一体，研发生产出了各项性能指标至今全球顶级的射频微波基板材料RT/duroid® 5880PTFE 玻璃纤维。RT/duroid® 5880高频板是...
2019-08-09
Rogers RO4835和电气性能与机械性能与RO4350B几乎相同。罗杰斯Rogers RO4350B与RO4835最大的区别是RO4835添加了抗氧化剂，与传统热固性材料相比抗氧化性提升10倍，而且符合IPC-4103（高速高频用基材规范）的要求， 另外RO4835的尺寸稳定性、硬度吸水率等都要相对比RO4350B要好。但是RO4835的Dk的温度特性相对变差，对产品的温度范围要求高了，特别是z轴热的膨胀系数变差，高频的相位特性相对变差，最好避免使用在对相位有苛刻要求的产品。
2019-08-05
RO3003G2陶瓷填充的、高频PTFE层压板是罗杰斯业界领先的RO3003解决方案的延伸加强版，是根据业界需求专为下一代毫米波汽车雷达应用而设计。该产品选用了最优的树脂体系、特殊填料，以及采用极低铜箔表面粗糙度的（VLP...
2019-08-03
Rogers RO3010系列高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得RO3010系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3p...
Rogers RO3005系列高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得RO3005系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3p...
Rogers RO3035高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得RO3035的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3ppm/℃...
RO4003C是RO4000系列材料的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料，它的电性能非常接近于PTFE/编织玻璃布材料而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。RO4003C能够采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺，同时提供严格控制的介...
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