2019-09-05
RT6006罗杰斯(Rogers)高频微波板是陶瓷填充的PTFE复合材料，为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，它的介电常数是6.15特性和优势高介电常数，缩减电路尺寸低损耗，适合Ｘ波段及以下频段低Ｚ向热膨胀系数确保了多层电路电镀...
2019-08-31
RT6035HTC高频电路板材料是应用于高功率射频和微波设备的陶瓷填充PTFE复合材料，它的层压板热导率是标准RT6000系产的2.4倍，且所使且的铜箔(电解铜与反转铜)具有长期热稳定性，是高功率设备应用的理想之选,RT6035HTC材料使用先进填料方案使材料具有良好的钻孔特性，相比于氧化铝填充物的标准高导热系数材料基钻孔成本更低
2019-08-26
Rogers创新性采用玻璃短纤维填充于PTFE树脂之中，结合现代胶体化学和中国古老造纸技术于一体，研发生产出了各项性能指标至今全球顶级的射频微波基板材料RT/duroid® 5880PTFE 玻璃纤维。RT/duroid® 5880高频板是...
2019-08-09
Rogers RO4835和电气性能与机械性能与RO4350B几乎相同。罗杰斯Rogers RO4350B与RO4835最大的区别是RO4835添加了抗氧化剂，与传统热固性材料相比抗氧化性提升10倍，而且符合IPC-4103（高速高频用基材规范）的要求， 另外RO4835的尺寸稳定性、硬度吸水率等都要相对比RO4350B要好。但是RO4835的Dk的温度特性相对变差，对产品的温度范围要求高了，特别是z轴热的膨胀系数变差，高频的相位特性相对变差，最好避免使用在对相位有苛刻要求的产品。
2019-08-05
RO3003G2陶瓷填充的、高频PTFE层压板是罗杰斯业界领先的RO3003解决方案的延伸加强版，是根据业界需求专为下一代毫米波汽车雷达应用而设计。该产品选用了最优的树脂体系、特殊填料，以及采用极低铜箔表面粗糙度的（VLP...
2019-08-03
Rogers RO3010系列高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得RO3010系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3p...
Rogers RO3005系列高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得RO3005系列的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3p...
Rogers RO3035高频电路材料是添加了陶瓷填料的PTFE复合材料，这一材料的应用使得RO3035的介电常数具有极高的温度稳定性。当工作在10GHz，温度从-50℃到+150℃变化时，其介电常数的热稳定系数（Z方向）可达-3ppm/℃...
RO4003C是RO4000系列材料的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料，它的电性能非常接近于PTFE/编织玻璃布材料而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。RO4003C能够采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺，同时提供严格控制的介...
2019-08-02
RT6002微波材料是一种低介电常数层压板，它能满足复杂微波结构设计中对机械可靠性和电气稳定性的严格要求。通过在-55oC 到+150oC内对介电常数随温度变化率的测试结果表明，该材料介电常数抗温度变化能力极佳，能够满足滤波器、振荡器和延迟...
