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罗杰斯(rogers)92ML高频电路板材料参数表

92ML高频电路板系列材料是无卤、阻燃的、陶瓷填充、高导热多功能环氧树脂半固化和覆铜高频电路板材料。它能为需要整板散热的多

层印刷电路板(PWB)应用提供较高的热传导特性,低成本,耐无铅焊接工艺。92 ML高频电路板材料也可提供具有金属衬板的结构。
92ML半固化和92ML高频电路板材料是基于热导性环氧树脂的无卤,阻燃材料,高频电路板材料具有低成本,耐无铅化焊接特性,同时具备良好的导热特点
92ML高频电路板材料非常适合于对整板热性能要求较高的多层应用,92ML高频电路板材料的覆铜厚度最高可达4oz,铜厚可以满足目前最苛刻的功率分布

要求,同时采用了相对简单且熟知的环氧树脂材料,其平面热导率高达3.5W/mk.这使得它成为了电机控制器,电源,整流器及汽车电子应用

领域的理想选择

92ML高频电路板材料拥有高达160度的玻璃转化温度,较低的z向热膨胀系数,22pm/摄氏度(小于Tg时)和175ppm/摄氏度(大于Tg时),各项出指标保证了

92ML高频电路板材料适合无铅焊接工艺和电路板可靠性测试,92ML高频电路板材料半固化片优良的流动特性允许树脂可以较大程度的流动,这一特征也是高功率多层

板加工中的一个关键因素.

 

特征
Z向热导率可达2.0 W/m-K,10倍于FR-4
平面热导率可达3.5 W/m-K
玻璃转化温度>160°C,Z向 CTE低至22 ppm/°C
裂解温度高达350°C
平面内热膨胀系数低至20 ppm/°C
同类一流的耐热性能T260 > 60分钟,T288 > 30 分钟,T300 > 10分钟
电强度>1000 Volts/mil
提供金属衬板的结构,也可以提供半固化片客户压合金属背板
UL-94 V0可燃性要求认证
IPC-4101的无卤标准,符合RoHS& WEEE要求
RTI值高达170°C

 

典型应用
高亮度LEDs
AC-DC和DC-DC电源转换器
汽车电子
大面积背光板
其他需要热管理的电子设计


            项目

           方法

       IT-988GSETC

Tg (℃)

TMA

180

T-288 (w/ 1 Oz Cu, min)

TMA

>60

Td-5%(℃ )

TGA 5% loss

400

CTE (ppm/℃)

(55% resin content)

a1/a2

53/280

CTE (%), 50-260℃

(55% resin content)

TMA

2.71

Dk @ 10 GHz

IPC TM-650 2.5.5.13

3.21

Df @ 10 GHz

IPC TM-650 2.5.5.13

0.0014


 

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