2019-07-20
DFM(Design for manufacturability )即面向制作的预设，它是并行工程的中心技术。预设与制作是产品性命周期中最关紧的两个环节，并行工程就是在着手预设时就要思索问题产品的可制作性和可装配性等因素。所以DFM又是并行...
2019-07-16
1、铝基板的铜箔厚度表决灯珠的运用生存的年限吗？答：铜箔厚度会影响铝基板的热传导系数，直接影响他的运用生存的年限。 2、FPC电路板上为何要钻众多孔眼？答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连署到另一个层上。3、施行电路板烧焊时点烙铁的温度是...
2019-06-21
HDI(HighDensityInterconnector)板，即高精密度互连电路板，是一种采用微盲埋孔技术的线路分布密度。它包括内层线和外层线，然后利用钻孔和孔内金属化来实现各层线内部的连接功能。随着电子产品向高密度、高精度方向发展，对电...
目前PCB layout工程师中有很多的人使用Protel 系列的软件来设计PCB，PCB设计完成后交给PCB厂家加工生产出线路板，但是一些比严谨的PCB厂家为了防止出错从而要求客户提供Gerber文件，这时候很多layout工程师不知道怎...
多层PCB软硬接合板布局的一般原则和布线PCB设计者在电路板布线过程中需要遵循以下一般原则：主要内容如下：(1)元器件印刷线间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是电气绝缘、制造工艺和元器件之间间隔的设置原则。尺寸等因素决定。例如，如果芯片...
到目前为止，几乎所有的FPC制造工艺都是采用减法(蚀刻法)进行的。根据Cabor技术，铜箔通常是光刻法形成耐蚀层的起始材料，铜箔表面被从铜表面去除形成电路导体。由于腐蚀过程中存在着侧面腐蚀等问题，蚀刻法存在微电路加工的局限性。然后用飞溅法在...
工业的快速发展对电子工业既是机遇，也是挑战。PCBA工厂的PCB空白板通过SMT的最后一块，再经过浸插的全过程，简称PCBA。这是我国普遍采用的一种书写方法。如今，电子产品呈现出小型化、轻量化和多功能的特点，对电路板提出了更严格的要求。为了...
随着人类对生活环境要求的不断提高，PCB生产过程中所涉及的环境问题越来越受到重视。为什么要对PCB表面进行特殊处理？PCB表面处理的最基本目的是确保良好的可焊性或电性能。由于空气中的铜易氧化，氧化铜层对焊接产生很大影响，容易形成假焊，严重会...
根据预定的设计，由印刷电路、印刷元件或两者组合而成的导电图形称为印刷电路。下面介绍PCB板的生产工艺。单面硬质印制板：单面铜板冲裁(刷洗、干燥)钻孔或打孔丝印线防腐图案或使用干膜固化修补板防腐印刷材料、干刷清洗、干网印刷电阻焊图案(常用绿油...
PCB生产工艺流程是随着PCB类型（种类）和工艺技术进步与不同而不同和变化着。同时也随着PCB制造商采用不同工艺技术而不同的。可以采用不同的生产工艺流程与工艺技术来生产出相同或相近的PCB产品来。传统的单、双、多层板的生产工艺流程仍然是PC...
