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  • 普通导热单面铝基电路板
    普通导热单面铝基电路板

    品    名:普通导热单面铝基电路板

    板    材:铝

    层    数:1层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1oz

    颜    色:绿油

    导热系数:1.0w/m.k

    表面工艺:OSP

    用       途:照明散热

     

    产品详情 技术参数

    铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则,以最终制成品的优良品质为目的,对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行,其基本工艺流程包括:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→OSP→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。


    采用表面贴装技术(SMT);

    ●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

    ●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

    ●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;

    ●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力


    品    名:普通导热单面铝基电路板

    板    材:铝

    层    数:1层

    板    厚:1.6mm

    铜    厚:1oz

    颜    色:绿油

    导热系数:1.0w/m.k

    表面工艺:OSP

    用       途:照明散热

     

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