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IC封装载板

IC封装载板

  • DDR封装载板
  • DDR封装载板
  • DDR封装载板
    DDR封装载板

    品    名:4层DDR封装载板

    板    材:三菱瓦斯HL832
    层    数:4层
    板    厚:0.2mm

    铜    厚:0.5 oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:软金

    最小孔径:100um

    最小线距:100um

    最小线宽:50um

    应用范围:IC载板,IC基板

     

    产品详情 技术参数

    DDR封装载板特点

    高密度结结构

    填孔电镀和叠孔结构

    多种表面处理方式

    薄板和表面平整度要求高


    DDR封装载板使用工艺

    半加成法,镭射钻孔,


    DDR封装载板应用

    智能手机,电脑,物联网产品,消息电子产品


    产品展示:

    DDR封装载板

    DDR封装载板.jpg

    品    名:4层DDR封装载板

    板    材:三菱瓦斯HL832
    层    数:4层
    板    厚:0.2mm

    铜    厚:0.5 oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:软金

    最小孔径:100um

    最小线距:100um

    最小线宽:50um

    应用范围:IC载板,IC基板

     

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