品 名：4层DDR封装载板
板 材：三菱瓦斯HL832层 数：4层板 厚：0.2mm
铜 厚：0.5 oz颜 色：绿油（AUS308）表面处理：软金
最小孔径：100um
最小线距：100um
最小线宽：50um
应用范围：IC载板，IC基板
DDR封装载板特点
高密度结结构
填孔电镀和叠孔结构
多种表面处理方式
薄板和表面平整度要求高
DDR封装载板使用工艺
半加成法，镭射钻孔，
DDR封装载板应用
智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品
产品展示：
