铝基板工艺是指以技术上的先进和经济上的合理为原则,以最终制成品的优良品质为目的,对铝基板的加工和处理过程制定合理可行的的规范。保证生产过程顺利进行,其基本工艺流程包括:开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→OSP→铝基面处理→冲板→终检→包装→出货。
●采用表面贴装技术(SMT);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力
品 名:普通导热单面铝基电路板
板 材:铝
层 数:1层
板 厚:1.6mm
铜 厚:1oz
颜 色:绿油
导热系数:1.0w/m.k
表面工艺:OSP
用 途:照明散热