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  • 盲槽加喇叭孔电路板
    盲槽加喇叭孔电路板

    品    名:盲槽加喇叭孔电路板

    板    材:SY FR4

    层    数:6层

    板    厚:1.0mm

    铜    厚:1oz

    线    宽:0.2mm

    线    距:0.2mm

    表面工艺:沉金

    特殊工艺: 盲槽,喇叭孔

     

    产品详情 技术参数

    一种PCB锥形孔制作方法,包括以下步骤:

    (1)根据锥形孔大小选择锥形钻咀;

    (2)根据客户要求锥形孔孔口孔径,计算下钻深度并将结果〈b=a/tg(r/2)〉写入锥形孔钻孔程式;a为锥形孔孔口半径,b为钻咀下钻深度,r/2为二分之一钻尖角角度;

    (3)按常规钻孔流程顺序作业:a.安装垫木板→b.种销钉→c.上垫板→d.上待钻板→e.盖铝片贴胶纸→f.开启机器部件“香菇头”压住铝片→g.再盖冷冲板用胶纸贴牢;

    (4)用万用表确认铝片与机台台面是导通的,并确保铝片与机台台面之间唯一联结导通处是“香菇头”;

    (5)钻孔。

    锥形孔.jpg

    品    名:盲槽加喇叭孔电路板

    板    材:SY FR4

    层    数:6层

    板    厚:1.0mm

    铜    厚:1oz

    线    宽:0.2mm

    线    距:0.2mm

    表面工艺:沉金

    特殊工艺: 盲槽,喇叭孔

     

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