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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    IC载板

    品    名:IC载板
    板    材:FR4
    层    数:4层
    板    厚:0.35mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil

     

    产品详情 技术参数

    品    名:IC载板
    板    材:FR4
    层    数:4层
    板    厚:0.35mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil

    品    名:IC载板
    板    材:FR4
    层    数:4层
    板    厚:0.35mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    最小线宽/线距:3mil/3mil

     

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