品    名：HDI软硬结合板

板    材：FR-4+PI

层    数：硬板10层、软板2层

板    厚：1.6mm+0.2mm 

铜    厚：1OZ

表面工艺：沉金

最小线宽/线距：4mil/4mil

最小孔径：0.2mm

用    途: 通讯

品    名：8层软硬结合板
板    材：FR-4+PI
层    数：硬板6层、软板2层
板    厚：0.4mm+0.8mm
铜    厚：1OZ
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：0.2mm
特殊工艺：HDI软硬结合板
用    途：通讯

品    名：Rogers RO3006 高频板

板    材：Rogers RO3006
板    厚：0.65mm
层    数：2层
介电常数  : 6.15
损耗因子：0.0015
介质厚度：0.508mm
Td：500
阻燃等级：V-0
导 热 性 ：0.79w/m.k
密      度 ：2.6gm/cm3
表面工艺：沉金
铜    厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

品    名: 4层1阶板
板    材：FR-4
层    数：4层
板    厚：1.0mm
表面工艺：沉金+OSP
铜    厚：1OZ
颜    色：绿油白字
最小线宽/线距：4mil/4mil

最小焊盘：0.25mm

最小孔径：机械控0.2mm,激光孔0.1mm
用    途 ：模块

品       名：Rogers RO4350B+FR4 高频混压板

板       材：Rogers RO4350B+FR4
层       数：4层
板       厚：1.2MM
铜       厚：1OZ
介质厚度：0.508mm
介电常数： 3.48
导 热 性 ：0.69w/m.k
阻燃等级：V-0
体积电阻率：1.2*1010
表面电阻率：5.7*109
密     度 ：1.9gm/cm3
表面工艺：化学沉金
用    途：通讯仪表

品       名：P2.9LED屏幕线路板

板       材：FR4材料（联茂IT180）

层       数：6层通孔板

最小线宽：0.075mm(3mil)

最小线距：0.075mm(3mil)

最小孔径：0.2mm

成品板厚：1.2mm

成品铜厚：1OZ(35μm)

表面工艺：化学沉金

用       途：LED屏幕 

品       名：WIFI模块半孔线路板

板       材：FR4材料（生益S1000-2）

层       数：4层通孔板

最小线宽：0.075mm(3mil)

最小线距：0.075mm(3mil)

最小孔径：0.2mm(76万孔/平方米)

成品板厚：1.0mm

成品铜厚：1OZ(35μm)

表面工艺：化学沉金+OSP抗氧化

用       途：WIFI模组

工艺特点：半孔直径0.4MM

品       名：type-c接口PCB线路板
板       材：高TG FR4
结       构：六层二阶 HDI线路板
板       厚：0.8mm
铜       厚：1OZ
颜       色：绿油白字（阻焊太阳油墨）
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm
特殊工艺：外形公差及阻焊公差要求较严格
用       途： type-c数据线接口 

品    名：单面铝基电路板

板    材：铝
层    数：2层
板    厚：1.6mm
铜    厚：1OZ
颜    色：白油
尺    寸：115*76mm
导热系数：1.0w/m.k
表面工艺：喷锡

用       途：LED照明

品    名：4层盲埋孔电路板

板    材：FR4

层    数：4层

板    厚：1.0mm

铜    厚：1oz

颜    色：绿油

表面处理：沉金

线宽线距：3mil/3mil

最小孔径：0.2mm

品    名：12层安防控制电路板

板    材：FR4
层    数：12层
板    厚：2.0mm
铜    厚：1OZ
颜    色：绿油
表面处理：沉锡
线宽线距：4mil/4mil
最小孔径：0.3mm

特别工艺：盲孔L1-L2, L8-L12

品    名：16层光伏背板
板    材：FR4
层    数：16层
板    厚：2.4mm
铜    厚：1oz
颜    色：绿油
表面处理：沉金
线宽线距：4mil/4mil
最小孔径：0.4mm
特别工艺：交叉盲孔