手机6层二阶HDI板
品 名:手机6层二阶HDI板
板 材:FR-4层 数:6板 厚:0.6mm铜 厚:1OZ颜 色:绿油表面工艺:沉金最小线宽/线距:3.5mil/3.5mil最小孔径:0.1mm特殊工艺:六层二阶用 途:智能数码产品
RF树脂塞孔软硬结合板
品 名:RF树脂塞孔软硬结合板
板 材:FR-4+PI
层 数:硬板16层、软板2层
板 厚:1.0mm
铜 厚:1OZ
表面工艺:沉金
最小线宽/线距:4mil/4mil
最小孔径:0.2mm
特殊工艺:树脂塞孔
用 途: 通讯
8层软硬结合板
品 名:8层软硬结合板板 材:FR-4+PI层 数:硬板6层、软板2层板 厚:0.4mm+0.8mm 铜 厚:1OZ表面工艺:沉金最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:0.2mm特殊工艺:HDI软硬结合板用 途:通讯
Rogers RO3006高频板
品 名:Rogers RO3006高频板
板 材:Rogers RO3006板 厚:0.65mm层 数:2层介电常数 : 6.15损耗因子:0.0015介质厚度:0.508mmTd:500阻燃等级:V-0导 热 性 :0.79w/m.k密 度 :2.6gm/cm3表面工艺:沉金铜 厚:基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ
4层一阶HDI电路板
品 名:4层一阶HDI电路板
板 材:FR-4层 数:4层板 厚:1.0mm表面工艺:沉金+OSP铜 厚:1OZ颜 色:绿油白字最小线宽/线距:4mil/4mil
最小焊盘:0.25mm
最小孔径:机械控0.2mm,激光孔0.1mm用 途 :模块
Rogers RO4350B+FR4高频混压板
品 名:Rogers RO4350B+FR4 高频混压板
板 材:Rogers RO4350B+FR4层 数:4层板 厚:1.2MM铜 厚:1OZ介质厚度:0.508mm介电常数: 3.48导 热 性 :0.69w/m.k阻燃等级:V-0体积电阻率:1.2*1010表面电阻率:5.7*109密 度 :1.9gm/cm3表面工艺:化学沉金用 途:通讯仪表
P2.9LED屏幕线路板
品 名:P2.9LED屏幕线路板
板 材:FR4材料(联茂IT180)
层 数:6层通孔板
最小线宽:0.075mm(3mil)
最小线距:0.075mm(3mil)
成品板厚:1.2mm
成品铜厚:1OZ(35μm)
表面工艺:化学沉金
用 途:LED屏幕
WIFI模块半孔线路板
品 名:WIFI模块半孔线路板
板 材:FR4材料(生益S1000-2)
层 数:4层通孔板
最小孔径:0.2mm(76万孔/平方米)
成品板厚:1.0mm
表面工艺:化学沉金+OSP抗氧化
用 途:WIFI模组
工艺特点:半孔直径0.4MM
type-c接口PCB线路板
品 名:type-c接口PCB线路板板 材:高TG FR4结 构:六层二阶HDI线路板板 厚:0.8mm铜 厚:1OZ颜 色:绿油白字(阻焊太阳油墨)表面工艺:沉金+OSP最小线宽/线距:3mil/3mil最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm特殊工艺:外形公差及阻焊公差要求较严格用 途: type-c数据线接口
双面铝基电路板
品 名:双面铝基电路板
板 材:铝层 数:2层板 厚:1.6mm铜 厚:1OZ颜 色:白油尺 寸:115*76mm导热系数:1.0w/m.k表面工艺:喷锡
用 途:LED照明
4层盲埋孔电路板
品 名:4层盲埋孔电路板
板 材:FR4
层 数:4层
铜 厚:1oz
颜 色:绿油
表面处理:沉金
线宽线距:3mil/3mil
12层安防控制电路板
品 名:12层安防控制电路板
板 材:FR4层 数:12层板 厚:2.0mm铜 厚:1OZ颜 色:绿油表面处理:沉锡线宽线距:4mil/4mil最小孔径:0.3mm
特别工艺:盲孔L1-L2, L8-L12