品    名：双面软板(FPC)
板    材：PI
层    数：软板2层
板    厚：0.15mm
表面工艺：沉金
铜    厚：1OZ
最小线宽/线距：6mil/6mil
特殊工艺: 软板
用    途: 开关,控制连接器

品    名：聚四氟乙烯(PTFE)雷达板

板    材：F4BM－2

板    厚：6mm
层    数：2层
介电常数  : 2.2
介质厚度：6mm
Tg：260
导 热 性 ：0.8w/m.k
表面工艺：沉金
铜    厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

用    途：雷达天线

品    名：Ro4835 + FR4 高频混压板

板    材：Rogers Ro4835+IT180

层    数：6层

板    厚：1.5MM

铜    厚：成品铜厚1OZ

阻　抗：50 ohm

介质厚度：0.127mm

介电常数 : 3.48

导 热 性 ：0.69w/m.k

阻燃等级：94V-0

体积电阻率：1.2*10¹⁰

表面电阻率：5.7*10⁹

密      度 ：1.9gm/cm³

盲      孔 ：1-2层HDI

表面工艺：沉金

品    名：6层软硬结合板
板    材：FR-4+PI
层    数：硬板4层、软板2层
板    厚：0.15mm+1.0mm
表面工艺：沉金
铜    厚：1OZ
最小线宽/线距：5mil/5mil
特殊工艺: 软硬结合板
用    途: 通讯

品      名：8层二阶HDI手机板

板      材：FR-4
层      数：8
板      厚：0.8mm
铜      厚：1OZ
颜      色：绿油
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil
最小孔径：0.1mm
特殊工艺：八层二阶
用      途：智能数码产品

品       名：RO4350B + FR4高频混压板

板       材：Rogers RO4350B+FR4
层       数：4层
板       厚：1.2MM
铜       厚：1OZ
介质厚度：0.508mm
介电常数： 3.48
导 热 性 ：0.69w/m.k
阻燃等级：V-0
体积电阻率：1.2*1010
表面电阻率：5.7*109
密     度 ：1.9gm/cm3
表面工艺：化学沉金
用    途：通讯仪表

品      名：手机6层二阶HDI板

板      材：FR-4
层      数：6
板      厚：0.6mm
铜      厚：1OZ
颜      色：绿油
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3.5mil/3.5mil
最小孔径：0.1mm
特殊工艺：六层二阶
用      途：智能数码产品

品    名：RF树脂塞孔软硬结合板

板    材：FR-4+PI

层    数：硬板16层、软板2层

板    厚：1.0mm

铜    厚：1OZ

表面工艺：沉金

最小线宽/线距：4mil/4mil

最小孔径：0.2mm

特殊工艺：树脂塞孔

用    途: 通讯

品    名：8层软硬结合板
板    材：FR-4+PI
层    数：硬板6层、软板2层
板    厚：0.4mm+0.8mm
铜    厚：1OZ
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：0.2mm
特殊工艺：HDI软硬结合板
用    途：通讯

品    名：Rogers RO3006高频板

板    材：Rogers RO3006
板    厚：0.65mm
层    数：2层
介电常数  : 6.15
损耗因子：0.0015
介质厚度：0.508mm
Td：500
阻燃等级：V-0
导 热 性 ：0.79w/m.k
密      度 ：2.6gm/cm3
表面工艺：沉金
铜    厚：基铜0.5OZ,成品铜厚1OZ

品    名:4层一阶HDI电路板

板    材：FR-4
层    数：4层
板    厚：1.0mm
表面工艺：沉金+OSP
铜    厚：1OZ
颜    色：绿油白字
最小线宽/线距：4mil/4mil

最小焊盘：0.25mm

最小孔径：机械控0.2mm,激光孔0.1mm
用    途 ：模块

品       名：Rogers RO4350B+FR4 高频混压板

板       材：Rogers RO4350B+FR4
层       数：4层
板       厚：1.2MM
铜       厚：1OZ
介质厚度：0.508mm
介电常数： 3.48
导 热 性 ：0.69w/m.k
阻燃等级：V-0
体积电阻率：1.2*1010
表面电阻率：5.7*109
密     度 ：1.9gm/cm3
表面工艺：化学沉金
用    途：通讯仪表