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IC封装载板

IC封装载板

  • 指纹卡基板
    指纹卡基板

    品    名:4层 指纹卡载板

    板    材:HL832NXA-EX

    层    数:4层
    板    厚:0.3mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:75um

    最小线距:30um

    最小线宽:25um

    应用范围:手机,门禁,通信终端,考勤机

     

    产品详情 技术参数

    品    名:4层 指纹卡载板

    板    材:HL832NXA-EX

    层    数:4层
    板    厚:0.3mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:75um

    最小线距:30um

    最小线宽:25um

    应用范围:手机,门禁,通信终端,考勤机

    品    名:4层 指纹卡载板

    板    材:HL832NXA-EX

    层    数:4层
    板    厚:0.3mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:绿油(AUS308)
    表面处理:镍钯金

    最小孔径:75um

    最小线距:30um

    最小线宽:25um

    应用范围:手机,门禁,通信终端,考勤机

     

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