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特种电路板

特种电路板

  • 10层喇叭孔IC测试电路板
    10层喇叭孔IC测试电路板

    品    名:10层喇叭孔IC测试电路板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:8层

    板    厚:2.5MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    介质厚度:0.508MM

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm2

    表面工艺:化锡

    用      途 :IC测试,高频通讯,雷达

     

    产品详情 技术参数

    品    名:10层喇叭孔IC测试电路板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:10层

    板    厚:2.5MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    介质厚度:0.508MM

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm2

    表面工艺:化锡

    用      途 :IC测试,高频通讯,雷达

     

     

    品    名:10层喇叭孔IC测试电路板

    板    材:Rogers RO4350B+FR4

    层    数:8层

    板    厚:2.5MM

    铜    厚:成品铜厚1OZ

    介质厚度:0.508MM

    介电常数 : 3.48

    导 热 性 :0.69w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1.2*1010

    表面电阻率:5.7*109

    密      度 :1.9gm/cm2

    表面工艺:化锡

    用      途 :IC测试,高频通讯,雷达

     

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