品    名：6层金手指
板    材：FR4
层    数：6层
板    厚：1.6mm
铜    厚：1OZ
颜    色：绿油
表面处理： 沉金+金手指
特殊工艺：金手指
用途：电脑网卡

品    名：导航核心模块板

板    材：FR4
层    数：6层
板    厚：1.0mm
铜    厚：1OZ
颜    色：绿油
表面处理： 沉金
特殊工艺：四面半孔

品    名：4层厚铜板
板    材：FR4
层    数：4层
板    厚：5mm
铜    厚：3OZ
颜    色：黑油
表面处理：沉金
线宽线距：12mil/12mil
最小孔径：0.4mm

品    名：车载WiFi模组板

板    材：FR4
层    数：4层
板    厚：0.8mm
铜    厚：1OZ
颜    色：绿油

半    孔：0.5mm

表面处理： 沉金
用    途：手机板

品    名：4层多层板

板    材：FR4

层    数：4层

板    厚：1.6mm

铜    厚：1OZ

颜    色：蓝油

线    宽：0.075mm

阻    抗： 100ohm+/-10%

过    孔： 树脂塞孔

表面处理： 镀金

最小焊盘：0.15mm

品    名：高导单面铝基电路板

板    材：铝

层    数：1层

板    厚：1.6mm

铜    厚：1oz

颜    色：黑油

尺    寸：200mm*200mm

导热系数：2w/m.k

表面工艺：喷锡

用      途 ：照明

品    名：普通导热单面铝基电路板

板    材：铝

层    数：1层

板    厚：1.6mm

铜    厚：1oz

颜    色：绿油

导热系数：1.0w/m.k

表面工艺：OSP

用       途：照明散热

品    名：双面铜基电路板

板    材：铜

层    数：2层

板    厚 :1.0m

铜    厚：4oz

颜    色 :绿油

表面工艺：OSP

导热系数：12.0w/m.k

用       途：照明散热

品    名：6层软硬结合板
板    材：FR-4+PI
层    数：硬板4层、软板2层
板    厚：0.15mm+1.0mm
表面工艺：沉金
铜    厚：1OZ
最小线宽/线距：4mil/4mil
特殊工艺: 层软硬结合板
用    途: 通讯

品    名: 6层一阶wifi 模组板
板    材：FR-4
层    数：6层2阶
板    厚 :0.8m
铜    厚：1OZ
颜    色 :黑油
表面工艺：沉金+OSP
最小线宽/线距：3mil/3mil
最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm

特别工艺：四周半孔
用    途：Wifi 模组 

品    名: 4层一阶wifi 模组板

板    材：FR-4

层    数：4层

板    厚 :0.8m

铜    厚：1OZ

颜    色 :哑黑油

表面工艺：沉金+OSP

最小线宽/线距：3mil/3mil

最小孔径：机械孔0.2mm，激光孔0.1mm

半孔直径：0.5mm

用    途 : wifi模组

名    称: WiFi蓝牙模块电路板
板    材：FR-4
层    数：2层
板    厚：1.0mm
铜    厚：1oz
线    宽：0.1mm

线    距：0.1mm

表面工艺：沉金

特别工艺：金属化半孔

用       途：蓝牙模块