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IC封装载板

IC封装载板

  • 压框摄像头基板
    压框摄像头基板

    品    名:压框摄像头基板

    板    材:S1000-2

    层    数:2层
    板    厚:0.5mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:黑油(EG23)
    表面处理:电镀软金

    最小孔径:100um

    最小线距:75um

    最小线宽:50um

    应用范围:摄像头,通信终端,考勤机,安防

    产品详情 技术参数

    品    名:压框摄像头基板

    板    材:S1000-2

    层    数:2层
    板    厚:0.5mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:黑油(EG23)
    表面处理:电镀软金

    最小孔径:100um

    最小线距:75um

    最小线宽:50um

    应用范围:摄像头,通信终端,考勤机,安防

    品    名:压框摄像头基板

    板    材:S1000-2

    层    数:2层
    板    厚:0.5mm

    铜    厚:0.5oz
    颜    色:黑油(EG23)
    表面处理:电镀软金

    最小孔径:100um

    最小线距:75um

    最小线宽:50um

    应用范围:摄像头,通信终端,考勤机,安防

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