2021-09-01
爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,IC封装载板,半导体测试板,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等
2021-08-31
2021-08-27
随着电子产品的不断升级，5G产品的逐步应用，增加了软硬结合板的需求。软硬板的设计与软硬板的简单设计有很大的不同。谈谈常规刚柔结合板设计的一些要求。 电子设备越来越轻、薄、短、小、多功能。 特别是高密度互连结构（HDI）柔性板的应用，将极大地推动柔性印刷电路技术的快速发展，同时，随着印刷电路技术的发展和完善。
HDI板（英文高密度互连板）是微盲孔技术中具有高布线密度的电路板。 HDI板分为内层电路和外层电路，各层电路的内部连接是通过钻孔和金属化的方法实现的。高密度互连板是采用微盲埋孔技术的线路分布密度较高的电路板。 HDI板有内层电路和外层电路，...
2021-08-26
1、PCB线路板表面处理：OSP、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、镀硬金、全板镀金、金手指、镍钯金 OSP：成本较低、可焊性好、储存条件苛刻、时间短，环保工艺，焊接好，平整。喷锡：喷锡板一般为多层线路板（4-46层）高精度PCB模型，已被...
2021-07-31
高频板是一种特殊覆铜板，具有高频微波基材，也叫做高频微波印制板，进一步加工可以制造成高频PCB板。使用罗杰斯高频材料制作成为罗杰斯PCB板，在通讯基站和天线航空方面广泛应用，需求高涨，市场前景看好。作为全球领先的特种板材供应商，罗杰斯板在全...
覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板的主要材料。在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下，我国覆铜板产业迅速发展，覆铜板的技术水平也从中低端逐渐向高端发展，在技术发展中，高频高速成为覆铜板研发的主流方向。原理：工艺和原材料决定...
随着电子技术的越来越发达。电子产品的生产对材料的要求也越来越多，比如高频材料。以罗杰斯为例，罗杰斯PCB板材料是ROGERS公司生产的一种高频板材型号，不同于常规的PCB用板材环氧树脂，它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。当电路工作频率在50...
2021-07-30
多层 PCB线路板设计时，首先要根据电路的大小、线路板的尺寸以及 EMC的要求，确定所采用的线路板结构，即要选择4层、6层或多层线路板。定层数量后，再确定内电层的放置位置，以及如何将各种信号分布到各层。这个问题涉及到多层 PCB...
