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软硬结合板的制作流程与难点
2021-09-14
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FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬结合板这一新产品。 ,即柔性线路板刚性线路板,经过压合等工艺后,按照相关工艺要求进行组合,形成具有FPC特性和PCB特性的电路板。软硬结合板的发展前景十分可观。但软硬结合板的制造过程较为复杂,一些关键技术和难点较难控制;下面让专业的PCB厂家以六层软硬结合板为例,给大家详细介绍一下。

一、基本生产流程:

刚柔板生产

1、开料:将大面积的覆铜板基材切割成设计所需的尺寸。

2、软板基板开料:将原装卷料(基板、纯胶、覆盖膜、PI补强等)切割成设计需要的尺寸。

3、钻孔:钻出线路连接的导通孔。

4、黑孔:利用药水使碳粉附着在孔壁上,起到很好的连接作用。

5、镀铜:在孔内镀一层铜,以达到导通的作用。

6、对位曝光:将菲林对准已贴好干膜的对应孔位下,保证菲林图形与板面正确重叠,通过光成像原理转移到板面干膜上。

7、显影:用碳酸钾或碳酸钠对电路图形未曝光区域的干膜显影掉,留下曝光区域的干膜图形。

8、蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域用蚀刻液蚀刻掉,留下干膜覆盖的图形部分。

9、AOI:通过光学反射原理,将图像传送到设备进行处理,检测开路和短路问题。

10、贴合:在铜箔线路上覆盖一层保护膜,避免线路氧化或短路,同时起到绝缘和产品弯折的作用。

11、压合:将预叠好的覆盖膜和补强板通过高温高压压合为一体。

12、冲型:利用模具通过机械冲床,将工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。

13、二次贴合:软硬结合板叠合。

14、二次压合:在真空条件下,软板和硬板通过热压压在一起。

15、二次钻孔:钻出软板和硬板之间连接的导通孔。

16、等离子清洗:利用等离子来达到常规清洗方法无法达到的效果。

17、沉铜(硬板):在孔内沉一层铜,以达到导通的作用。

18、镀铜(硬板):采用电镀方式增加孔铜和面铜的厚度。

19、线路(贴干膜):在镀好铜的板材表面贴一层感光材料,作为图形转移的胶片。

20、蚀刻AOI连线:溶蚀掉线路图形以外的铜面,蚀刻出需要的图形。

21、阻焊(丝印):覆盖所有线路和铜面,起到保护线路和绝缘的作用。

22、阻焊(曝光):油墨发生光聚合反应,丝印区域的油墨保留在板上并固化。

23、激光揭盖:用激光切割机进行一定程度的镭射切割,揭掉硬板部分,露出软板部分。

24、装配:在板面相应区域贴上钢片或补强,起到粘合作用与增加FPC的硬度。

25、测试:用探针测试是否有开路/短路。

26、文字:在板面印制标记符号,方便后续组装和识别。

27、锣板:通过数控机床,按客户要求铣出所需形状。

28、FQC:根据客户要求对成品外观进行全面检测,确保产品质量。

29、包装:根据客户要求将经过全面检验Ok板包装起来,入库出货。

二、生产难点:

1、软板部分:

(1) PCB生产设备制作软板。由于软板材料柔软且薄,因此所有水平线都需要由牵引板带过,以避免卡板报废。

(2) 压合PI覆盖膜。注意局部贴PI覆盖膜,注意快压参数。快压时压力必须达到2.45MPa,平整,压实,不要出现气泡和空洞等问题。

2、硬板部分:

(1) 硬板采用控深铣开窗,PP应采用NO-FLOW PP,防止压合溢胶过量。

(2) 控制软硬板压合涨缩。 由于软板材料的涨缩稳定性较差,需要优先制作软板和压合PI覆盖膜,硬板部分根据涨缩系数制作。

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