FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬结合板这一新产品。 ，即柔性线路板和刚性线路板，经过压合等工艺后，按照相关工艺要求进行组合，形成具有FPC特性和PCB特性的电路板。软硬结合板的发展前景十分可观。但软硬结合板的制造过程较为复杂，一些关键技术和难点较难控制；下面让专业的PCB厂家以六层软硬结合板为例，给大家详细介绍一下。

一、基本生产流程：

刚柔板生产

1、开料：将大面积的覆铜板基材切割成设计所需的尺寸。

2、软板基板开料：将原装卷料（基板、纯胶、覆盖膜、PI补强等）切割成设计需要的尺寸。

3、钻孔：钻出线路连接的导通孔。

4、黑孔：利用药水使碳粉附着在孔壁上，起到很好的连接作用。

5、镀铜：在孔内镀一层铜，以达到导通的作用。

6、对位曝光：将菲林对准已贴好干膜的对应孔位下，保证菲林图形与板面正确重叠，通过光成像原理转移到板面干膜上。

7、显影：用碳酸钾或碳酸钠对电路图形未曝光区域的干膜显影掉，留下曝光区域的干膜图形。

8、蚀刻：将线路图形显影后露出铜面的区域用蚀刻液蚀刻掉，留下干膜覆盖的图形部分。

9、AOI：通过光学反射原理，将图像传送到设备进行处理，检测开路和短路问题。

10、贴合：在铜箔线路上覆盖一层保护膜，避免线路氧化或短路，同时起到绝缘和产品弯折的作用。

11、压合：将预叠好的覆盖膜和补强板通过高温高压压合为一体。

12、冲型：利用模具通过机械冲床，将工作板冲切成符合客户生产使用的出货尺寸。

13、二次贴合：软硬结合板叠合。

14、二次压合：在真空条件下，软板和硬板通过热压压在一起。

15、二次钻孔：钻出软板和硬板之间连接的导通孔。

16、等离子清洗：利用等离子来达到常规清洗方法无法达到的效果。

17、沉铜（硬板）：在孔内沉一层铜，以达到导通的作用。

18、镀铜（硬板）：采用电镀方式增加孔铜和面铜的厚度。

19、线路（贴干膜）：在镀好铜的板材表面贴一层感光材料，作为图形转移的胶片。

20、蚀刻AOI连线：溶蚀掉线路图形以外的铜面，蚀刻出需要的图形。

21、阻焊（丝印）：覆盖所有线路和铜面，起到保护线路和绝缘的作用。

22、阻焊（曝光）：油墨发生光聚合反应，丝印区域的油墨保留在板上并固化。

23、激光揭盖：用激光切割机进行一定程度的镭射切割，揭掉硬板部分，露出软板部分。

24、装配：在板面相应区域贴上钢片或补强，起到粘合作用与增加FPC的硬度。

25、测试：用探针测试是否有开路/短路。

26、文字：在板面印制标记符号，方便后续组装和识别。

27、锣板：通过数控机床，按客户要求铣出所需形状。

28、FQC：根据客户要求对成品外观进行全面检测，确保产品质量。

29、包装：根据客户要求将经过全面检验Ok板包装起来，入库出货。

二、生产难点：

1、软板部分：

(1) PCB生产设备制作软板。由于软板材料柔软且薄，因此所有水平线都需要由牵引板带过，以避免卡板报废。

(2) 压合PI覆盖膜。注意局部贴PI覆盖膜，注意快压参数。快压时压力必须达到2.45MPa，平整，压实，不要出现气泡和空洞等问题。

2、硬板部分：

(1) 硬板采用控深铣开窗，PP应采用NO-FLOW PP，防止压合溢胶过量。

(2) 控制软硬板压合涨缩。 由于软板材料的涨缩稳定性较差，需要优先制作软板和压合PI覆盖膜，硬板部分根据涨缩系数制作。