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IC载板的未来趋势
2021-09-07
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近期如何保持芯片产业链的独立可控被提升到了前所未有的高度。随着中国芯片产业涌现出一大批掌握核心技术的骨干企业,如上游设计的华为海思、中游芯片制造的中芯国际、下游的封装企业。随着国际半导体产业不断向大陆转移,IC基板将受益于这一进程。今天,我们将专注于这个潜力巨大的行业。
一、什么是IC载板
IC载板是随着半导体封装技术的不断进步而发展起来的一项技术。 90年代中期,一种以球栅阵列封装和芯片尺寸封装为代表的新型高密度IC封装形式问世。该板作为一种新的包装载体出现。
IC载板是在HDI板的基础上发展起来的。作为高端PCB板,具有高密度、高精度、小型化、薄型化等特点。
IC载板也称为封装基板。在高端封装领域,IC载板已经取代了传统的引线框架,成为芯片封装不可或缺的一部分。它不仅为芯片提供支撑、散热和保护,还提供芯片和PCB母板。板与板之间设有电子连接,起到“上下联动”的作用;甚至可以嵌入无源和有源器件来实现某些系统功能。

IC载板


二、IC载板产品介绍
IC基板产品大致分为存储器芯片IC基板、MEMS IC基板、射频模块IC基板、处理器芯片IC基板和高速通信IC基板等五类,主要应用于移动智能领域。终端、服务/存储等

IC载板

根据封装工艺的不同,IC基板可分为引线键合IC基板和倒装芯片IC基板。其中,引线键合(WB)是利用细金属丝,利用热量、压力和超声波能量,使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘紧密焊接,实现芯片与基板之间的电气互连和芯片之间的信息互通。 ,广泛应用于射频模块、存储芯片、MEMS器件的封装;
倒装芯片 (FC) 封装不同于引线键合。它使用焊球将芯片与基板连接起来,即在芯片的焊盘上形成焊球,然后将芯片倒装并贴附在相应的基板上,这是通过将焊球加热熔化来实现的。芯片与基板焊盘结合,这种封装工艺已广泛应用于CPU、GPU和Chipset等产品封装。
三、IC基板行业分析
晶圆厂产能的扩大刺激了IC基板市场的需求。晶圆厂的主要任务是将硅片蚀刻成晶圆,即芯片的原材料。晶圆的需求和销量直接决定了可以生产的芯片数量,间接决定了IC载板。命运。
2018-2020年,国内新建晶圆厂将直接增加IC载板需求。国内领先的PCB企业势必会加大对IC载板的投入,载板市场将在竞争中得到更好的发展。
目前,全球IC载板市场规模已达83.11亿美元,相应的存储IC载板市场占有率约为13%,即市场规模约为11亿美元。
随着5G技术的发展和物联网概念的不断实践,5G和物联网有望引领全球第四个硅含量增长周期,继续带动半导体产业增长,带动上游 IC 基板和其他材料的需求增长。预计到2025年,我国IC基板产业市场规模有望达到412.35亿元左右。

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