10层HDI软硬结合板
品 名:HDI软硬结合板
板 材:FR-4+PI
层 数:硬板6层、软板4层
板 厚:0.4mm+0.8mm
铜 厚:1OZ
表面工艺:沉金
最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
最小孔径:0.1mm
特殊工艺: HDI软硬结合板
用 途: 通讯
8层高速软硬结合板
品 名:8层高速软硬结合板
材 质:FR-4+PI
层 数:硬板6层、软板2层
板 厚:硬板0.8MM,软板0.2MM
表面工艺:化学沉金
最小孔:0.2mm
最小线宽线距:3/3mil
用 途:模组
六层软硬结合板
品 名:六层软硬结合板
层 数:6层
板 厚:硬板1.0MM,软板0.15MM
线宽线距:3/3mil
用 途:数码产品
数码软硬结合板
品 名:软硬结合板
层 数:硬板4层、软板2层
板 厚:1.6MM
线宽线距:4/4mil
用 途:高端数码产品
6层软硬结合板
品 名:6层软硬结合板板 材:FR-4+PI层 数:硬板4层板 厚:0.15mm+1.0mm 表面工艺:沉金铜 厚:1OZ最小线宽/线距:4mil/4mil特殊工艺: 层软硬结合板用 途: 通讯
摄像头模组软硬结合板
品 名:摄像头模组软硬结合板
板 厚:0.15mm+0.4mm
最小线宽/线距:3mil/3mil
用 途: 摄像头模组
HDI软硬结合板