品    名：HDI软硬结合板

板    材：FR-4+PI

层    数：硬板6层、软板4层

板    厚：0.4mm+0.8mm 

铜    厚：1OZ

表面工艺：沉金

最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil

最小孔径：0.1mm

特殊工艺: HDI软硬结合板

用    途: 通讯

品        名：8层高速软硬结合板

材　　  质：FR-4+PI

层        数：硬板6层、软板2层

板        厚：硬板0.8MM,软板0.2MM

铜        厚：1OZ

表面工艺：化学沉金

最小孔：0.2mm

最小线宽线距：3/3mil

用        途：模组

品        名：六层软硬结合板

材　    质：FR-4+PI

层        数：6层

板        厚：硬板1.0MM,软板0.15MM

铜        厚：1OZ

最小孔：0.2mm

线宽线距：3/3mil

表面工艺：化学沉金

用        途：数码产品

品        名：软硬结合板

板        材：FR-4+PI

层        数：硬板4层、软板2层

板        厚：1.6MM

铜        厚：1OZ

表面工艺：化学沉金

最小孔：0.2mm

线宽线距：4/4mil

用        途：高端数码产品

品    名：6层软硬结合板
板    材：FR-4+PI
层    数：硬板4层
板    厚：0.15mm+1.0mm
表面工艺：沉金
铜    厚：1OZ
最小线宽/线距：4mil/4mil
特殊工艺: 层软硬结合板
用    途: 通讯

品    名：摄像头模组软硬结合板

板    材：FR-4+PI

层    数：硬板4层、软板2层

板    厚：0.15mm+0.4mm 

表面工艺：沉金

铜    厚：1OZ

最小线宽/线距：3mil/3mil

用    途: 摄像头模组

品    名：HDI软硬结合板

板    材：FR-4+PI

层    数：硬板6层、软板4层

板    厚：0.4mm+0.8mm 

铜    厚：1OZ

表面工艺：沉金

最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil

最小孔径：0.1mm

特殊工艺: HDI软硬结合板

用    途: 通讯