4层软硬结合板
品 名：HDI软硬结合板
板 材：FR-4+PI
层 数：硬板6层、软板4层
板 厚：0.4mm+0.8mm
铜 厚：1OZ
表面工艺：沉金
最小线宽/线距：2.5mil/2.5mil
最小孔径：0.1mm
特殊工艺: HDI软硬结合板
用 途: 通讯
模组软硬结合板
品 名：模组软硬结合板
材 质：FR-4+PI
层 数：硬板2层、软板2层
板 厚：硬板0.8MM,软板0.2MM
表面工艺：化学沉金
用 途：模组
六层软硬结合板
品 名：六层软硬结合板
层 数：6层
板 厚：硬板1.0MM,软板0.15MM
用 途：数码产品
数码软硬结合板
品 名：软硬结合板
层 数：硬板4层、软板2层
板 厚：1.6MM
用 途：高端数码产品
6层软硬结合板
品 名：6层软硬结合板板 材：FR-4+PI层 数：硬板4层板 厚：0.15mm+1.0mm 表面工艺：沉金铜 厚：1OZ最小线宽/线距：4mil/4mil特殊工艺: 层软硬结合板用 途: 通讯
摄像头模组软硬结合板
品 名：摄像头模组软硬结合板
板 厚：0.15mm+0.4mm
最小线宽/线距：3mil/3mil
用 途: 摄像头模组
HDI软硬结合板
