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软硬结合板

软硬结合板

  • 四层柔性板(FPC)
    四层柔性板(FPC)

    品    名:四层柔性板
    板    材:PI
    层    数:软板4层
    板    厚:0.3mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    特殊工艺: 软板

    补       强:FR4

    用    途: 开关,控制连接器

     

    产品详情 技术参数

    FPC主要原材

    其主要原材料右:1、基材,2、覆盖膜, 3、补强, 4、其它辅助材料。

    1、基材

    1.1 有胶基材

    有胶基材主要有三部分组成:铜箔、胶、和PI,有单面基材和双面基材两种类别,只有一面铜箔的材料为单面基材,有两面铜箔的材料为双面基材。

    1.2 无胶基材

    无胶基材即是为没有胶层的基材,其是相对于普通有胶基材而言,少了中间的胶层,只有铜箔和PI两部分组成,比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性,更好的耐化学性等优点,现在已被广泛使用。

    铜箔:目前常用铜箔厚度有如下规格,1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ,现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔,但目前国内已在使用此种材料,在做超细路(线宽线距为0.05MM及以下)产品。随着客户要求的越来越高,此种规格的材料在将来将会被广泛使用。

    2、覆盖膜

    主要有三部分组成:离型纸、胶、和PI,最终保留在产品上只有胶、和PI两部分,离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用(其作用保护胶上有异物)。

    3、补强

    为FPC特定使用材料,在产品某特定部位使用,以增加支撑强度,弥补FPC较“软”的特点。

    目前常用补强材料有以下几种:

    1)FR4补强:主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成,同PCB所用FR4材料相同;

    2)钢片补强:组成成分为钢材,具有较强的硬度及 支撑强度;

    3) PI补强:同覆盖膜相同,有PI和胶离型纸三部分组成,只是其PI 层更厚,从2MIL到9MIL均可配比生产。

    4、其他辅材

    1)纯胶:此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成,主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板,起到粘合作用。

    2)电磁保护膜:粘贴于板面起屏蔽作用。

    3)纯铜箔:只有铜箔组成,主要用于镂空板生产。




    品    名:四层柔性板
    板    材:PI
    层    数:软板4层
    板    厚:0.3mm
    表面工艺:沉金
    铜    厚:1OZ
    特殊工艺: 软板

    补       强:FR4

    用    途: 开关,控制连接器

     

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