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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    摄像头模组软硬结合板

    品    名:摄像头模组软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板4层、软板2层

    板    厚:0.15mm+0.4mm 

    表面工艺:沉金

    铜    厚:1OZ

    最小线宽/线距:3mil/3mil

    用    途: 摄像头模组

     

    产品详情 技术参数

    品    名:摄像头模组软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板4层、软板2层

    板    厚:0.15mm+0.4mm 

    表面工艺:沉金

    铜    厚:1OZ

    最小线宽/线距:3mil/3mil

    用    途: 摄像头模组

    品    名:摄像头模组软硬结合板

    板    材:FR-4+PI

    层    数:硬板4层、软板2层

    板    厚:0.15mm+0.4mm 

    表面工艺:沉金

    铜    厚:1OZ

    最小线宽/线距:3mil/3mil

    用    途: 摄像头模组

     

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