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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    模组软硬结合板

    品        名:模组软硬结合板

    材    质:FR-4+PI

    层        数:硬板2层、软板2层

    板        厚:硬板0.8MM,软板0.2MM

    铜        厚:1OZ

    表面工艺:化学沉金

    用        途:模组

     

    产品详情 技术参数

     

    品        名:模组软硬结合板

    材    质:FR-4+PI

    层        数:硬板2层、软板2层

    板        厚:硬板0.8MM,软板0.2MM

    铜        厚:1OZ

    表面工艺:化学沉金

    用        途:模组

     

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