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  • 8层高速软硬结合板
    8层高速软硬结合板

    品        名:8层高速软硬结合板

    材    质:FR-4+PI

    层        数:硬板6层、软板2层

    板        厚:硬板0.8MM,软板0.2MM

    铜        厚:1OZ

    表面工艺:化学沉金

    最小孔:0.2mm

    最小线宽线距:3/3mil

    用        途:模组

     

    产品详情 技术参数

    大家都知道软硬结合板是FPC与PCB的组合,软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB加工设备。首先,由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形,然后,下发到可以生产软硬结合板的工厂,经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划,然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB,这两款软板与硬板出来后,按照电子工程师的规划要求,将FPC与PCB经过压合机无缝压合,再经过一系列细节环节,最终制程软硬结合板。

    1材料的选择
    2生产工艺流程及重点部分的控制
    2.1生产工艺流程
    2.2内层单片的图形转移
    2.3挠性材料的多层定位
    2.4层压
    2.5钻孔
    2.6去钻污、凸蚀

    2.7化学镀铜、电镀铜
    2.8表面阻焊及可焊性保护层
    2.9外形加工

    柔性层做在哪层怎么体现

    在阻抗结构图,或叠构图中注明,或直接在投产文件中注明,板子共X层,柔性层做在XX层

    软区做在哪部分怎么体现

    Gerber单独出一个图形,做好板框并把软区部分用闭合图形做出来标识FLEX示意软区

    QQ截图20201118101611.png


    品        名:8层高速软硬结合板

    材    质:FR-4+PI

    层        数:硬板6层、软板2层

    板        厚:硬板0.8MM,软板0.2MM

    铜        厚:1OZ

    表面工艺:化学沉金

    最小孔:0.2mm

    最小线宽线距:3/3mil

    用        途:模组

     

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