大家都知道软硬结合板是FPC与PCB的组合，软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB加工设备。首先，由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形，然后，下发到可以生产软硬结合板的工厂，经过CAM工程师对相关文件进行处理、规划，然后安排FPC产线生产所需FPC、PCB产线生产PCB，这两款软板与硬板出来后，按照电子工程师的规划要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合，再经过一系列细节环节，最终制程软硬结合板。

1材料的选择
2生产工艺流程及重点部分的控制
2.1生产工艺流程
2.2内层单片的图形转移
2.3挠性材料的多层定位
2.4层压
2.5钻孔
2.6去钻污、凸蚀

2.7化学镀铜、电镀铜
2.8表面阻焊及可焊性保护层
2.9外形加工

柔性层做在哪层怎么体现

在阻抗结构图，或叠构图中注明，或直接在投产文件中注明，板子共X层，柔性层做在XX层

软区做在哪部分怎么体现

Gerber单独出一个图形，做好板框并把软区部分用闭合图形做出来标识FLEX示意软区