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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    数码软硬结合板

    品        名:软硬结合板

    板        材:FR-4+PI

    层        数:硬板4层、软板2层

    板        厚:1.6MM

    铜        厚:1OZ

    表面工艺:化学沉金

    用        途:高端数码产品

     

    产品详情 技术参数

     

    品        名:软硬结合板

    板        材:FR-4+PI

    层        数:硬板4层、软板2层

    板        厚:1.6MM

    铜        厚:1OZ

    表面工艺:化学沉金

    用        途:高端数码产品

     

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