在 PCB 生产车间里，焊接缺陷是最让人头疼的 “拦路虎”。虚焊导致的设备宕机、桥连造成的主板报废、空洞引发的散热故障，这些问题不仅影响产能，更会让产品可靠性大打折扣。其实，这些看似复杂的缺陷，背后都有规律可循。本文结合实际案例，用通俗易懂的方式拆解三大常见缺陷的成因，给出能直接落地的解决办法。

一、虚焊：焊点里的 “隐形裂缝”

在车间抽检中，虚焊是最容易被忽略的隐患。明明万用表测着导通，装机后却频繁死机 —— 这都是因为焊点里藏着 “看不见的裂缝”。

车间里的典型场景

某新能源控制器厂，一批 IGBT 模块在振动测试后出现批量失效。拆检发现，引脚焊点的 “结合层”（专业叫 IMC 层）薄得像层纸（＜0.5μm），稍微震动就断裂。这就是典型的虚焊，根源是焊料没 “吃” 进焊盘里。

为啥会出现虚焊？

• 焊盘氧化：车间湿度大（＞60%），焊盘表面会长出一层 “锈”（氧化层），焊料爬不上去，形成 “假焊”；

• 温度不够：回流焊峰值温度差了 20℃，焊料没彻底化开，就像熬粥没煮开，粘不牢；

• 焊膏过期：开封后没及时用完，助焊剂 “失效”，没法清除焊盘上的氧化层。

车间能落地的解决办法

1. 焊盘 “去锈”：PCB 来料后先在 120℃烤箱烤 2 小时，再用等离子清洗机 “打” 一遍，氧化层能去掉 90%；

2. 温度卡准：无铅焊料（如 Sn96.5Ag3.5）峰值温度必须到 250±5℃，比熔点高 35℃才够劲，用炉温跟踪仪每天测一次；

3. 焊膏新鲜用：开封后的焊膏在 25℃车间里最多放 8 小时，超时就换，别心疼这点成本。

二、桥连：细引脚间的 “不该有的连线”

0.4mm 间距的 BGA 引脚，焊完一看显微镜，相邻引脚被焊料连在了一起 —— 这就是桥连。新手总以为是焊膏多了，其实关键在 “钢网开口” 和 “焊膏流动性”。

车间里的教训

某手机主板厂，换了一批新钢网后，QFN 引脚桥连率从 3% 飙升到 15%。拆开钢网一看，开口宽度比原来大了 0.05mm，就这一点点差别，焊料一化就 “跑” 到隔壁引脚了。

桥连的两个罪魁祸首

• 钢网 “开口太胖”：0.5mm 间距的引脚，钢网开口超过 0.35mm 就危险，焊膏多了必然流窜；

• 焊膏 “太稀”：粘度低于 300cps（像稀粥），回流时容易 “坍塌”，尤其是细间距引脚更明显。

车间快速调整方案

1. 钢网开口算准：记住公式 “开口宽 = 引脚间距 ×0.7”，比如 0.4mm 间距，开口 0.28mm 准没错；

2. 焊膏粘度测好：用粘度计测，25℃时必须在 350±50cps（像浓稠的蜂蜜），太稀就加少量原包装焊膏调稠；

3. 印刷速度放慢：钢网脱模速度从 1.5mm/s 降到 0.8mm/s，让焊膏 “稳稳” 地留在焊盘上。

三、空洞：焊点里的 “小气泡”

BGA 焊点切开一看，里面有小气泡（空洞），这在高功率芯片上很危险 —— 气泡会挡住热量散发，芯片容易过热死机。很多人以为是焊膏不好，其实问题可能在 “回流焊的真空度”。

车间实测数据

某服务器主板厂做过实验：普通回流焊的 BGA 空洞率 22%，换成带真空功能的回流焊，空洞率直接降到 8%。差别就在于能不能把焊膏里的气体 “抽” 出来。

气泡是怎么困住的？

• 助焊剂 “挥发太快”：升温太猛（斜率＞3℃/s），助焊剂突然冒出大量气体，焊料还没化开，气体跑不出去；

• 没抽真空：BGA 焊点被芯片挡住，气体被困在里面，形成 “闷泡”。

车间实操技巧

1. 慢慢升温：预热段斜率控制在 1.5℃/s，让助焊剂 “慢慢出气”，别一下子烧开；

2. 开真空模式：回流时抽真空到 5kPa（表压），相当于海拔 5000 米的气压，气泡更容易 “浮” 出来；

3. 焊膏别太稀：选粘度 350cps 以上的焊膏，里面的助焊剂不容易 “爆沸”，气体少。

四、车间防错 “三板斧”

老工程师都知道，焊接缺陷与其事后修，不如事前防。这三个简单办法，能让缺陷率降一半：

1. 来料 “过三关”：

◦ PCB 焊盘：用放大镜看，无氧化、无划痕；

◦ 焊膏：冰箱冷藏（5℃左右），开封回温 4 小时再用；

◦ 钢网：用激光测厚仪查，厚度误差≤0.01mm。

1. 设备 “盯三点”：

◦ 回流焊氧含量：≤1500ppm（用氧传感器实时看），氧气多了焊点容易 “生锈”；

◦ 印刷机对位：偏差≤25μm，不然焊膏印歪肯定出问题；

◦ SPI 检测：锡膏体积偏差＞15% 就报警，别等焊完再返工。

1. 人员 “练三招”：

◦ 会看 AOI 图：能一眼认出虚焊（焊点发灰）、桥连（引脚粘一起）；

◦ 会调回流曲线：知道无铅焊料的 “黄金温度” 是 250℃；

◦ 会测焊膏粘度：用粘度计，数值不对就及时换。

其实，PCB 焊接没那么多高深理论，关键是把 “温度、焊膏、钢网” 这三个变量控制好。车间里老师常说：“良率高的厂，不是设备多贵，而是每个参数都卡得准。” 按照上面的办法调，你会发现虚焊、桥连这些问题，其实都能解决。想了解更多，欢迎联系(IPCB)深圳爱彼电路技术团队。