随着5G通信、毫米波雷达、卫星通信等高频应用迅猛发展，陶瓷混压高频板（即使用陶瓷+FR‑4等材料的混合层压结构）成为主流高性能PCB解决方案。本文将从工艺流程、关键技术、材料选型和质量控制四大方面深入剖析，助力厂商提升制板技术与市场竞争力。

一、工艺流程概述

典型流程包括：

基材准备：FR‑4 和陶瓷基板分别经过清洗烘烤（约150℃，FR‑4 约360分钟，陶瓷约120分钟）。

图形制程：内层成像→酸蚀→AOI 检测。

混压层压：在“棕化”状态下进行层压处理，建议温度110℃×60分钟，采用4 颗铆钉定位、200分钟压合，分段调整压力以确保对位稳定。

钻孔与镀通孔：包括树脂塞孔、微蚀减铜、电镀等，保证孔壁导电性与材料匹配。

外层成型与表面处理：外层覆膜、蚀刻、防焊、打孔、镀金（如ENIG）、飞针/AOI检测封板。

二、关键技术点

1. 混压层压“棕化”工艺

使陶瓷基板表面形成微结构，有利于树脂浸润；

建议压合中段延长20min，高压段和低压段时间微调，提高层间结合强度。

2. 多次微蚀减铜与树脂研磨

控制减铜速度在2‑5 m/min，多次磨除工艺可避免铜厚不均、孔塞失效，提升信号一致性。

3. 陶瓷表面处理

常采用激光打孔与切割进行陶瓷成孔、开槽；

金属化技术（金/银/铜层）与基板快速活化工艺相配合，确保金属层厚度可控（1µm–1mm），粘接强度高。

三、材料选型建议

RO3010 材料在10GHz 下介电常数为≈10.2，Df≈0.0013，Z向热稳定性低至-3ppm/℃，适合极端环境下的频率稳定性要求。

四、质量控制与可靠性保障

AOI / 飞针 + X‑ray检测：确保内外层线路完整、孔壁电镀可靠；

热循环与热冲击测试：常做-55℃~+150℃循环验证，分层率控制在<0.1%；

阻抗与插损测试：50Ω微带线阻抗偏差控制±5%; 高频板插损≤0.001–0.002 @10GHz；

金属层厚度与粘接强度检测：保证激光金属化层≥1µm，结合力足够支撑后续回流焊。

五、应用优势与市场趋势

信号性能提升：低Df材料+高精度阻抗控制，实现毫米波频段优异表现；

热稳定与结构可靠：陶瓷高导热特性结合多孔树脂粘结，热应力控制更佳；

市场潜力增强：低介电混合结构适配5G、雷达、卫星通信，对标国际高端PCB 市场，展现国产制造竞争力。

通过完善的 棕化层压、微蚀减铜、激光金属化 等工艺技术，以及严格的质量控制，陶瓷混压高频板 可在高频信号传输、热性能和结构可靠性等方面显著提升。适用于雷达、5G天线与卫星通信等高端应用领域。