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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    混压板Ro4003C陶瓷混压高频板

    品    名:混压板Ro4003C陶瓷混压高频板
    板    材:Ro4003C +FR4
    板    厚:1.6mm
    层    数:4层
    介质厚度:0.203mm
    介电常数 : 3.38
    导 热 性 :0.71w/m.k
    阻燃等级:94V-0
    体积电阻率:1.7*1010
    表面电阻率:4.2*109
    密      度 :1.8gm/cm3
    表面工艺:沉金
    特殊工艺:树脂塞孔, 焊盘尺寸 0.15mm*0.3mm
    铜    厚:1OZ

    产品详情 技术参数

    RO4003C是一款具有专利的用编织玻璃布增强的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料,它的电性能非常接近于PTFE/编织玻璃布材料而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。

    RO4350B能够采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺,同时提供严格控制的介电常数以及损耗,而其价格却是传统微波材料的几分之一。甚至不需要像基于PTFE的微波材料那样进行特殊的镀通孔前处理或者操作程序。同时通过了应用于有源设备以及高压射频设计所必须的UL 94V-0防火等级。

    Rogers Ro4003C高频材料,介电常数:3.38±0.05 ,损耗因子:0.0027,介电常数温度系数:+40,体积电阻:1.7×10&10,表面电阻:4.2×10&9,TG:>280,TD:425,导热系数:0.64

    特性:

    低介电常数公差和低损耗

    不同频率下稳定的电特性

    低介电常数随温度波动性

    低Z轴执膨胀系数

    易于大批量生产


    特别要求:


    本品采用单张Rogers Ro4003C 0.254mm介质的高频板材料与FR4混压而成,此方案很好的解决了客户要求高频而

    成本低的要求.

    板内射频线精度要求+/-0.025mm,阻抗100omh +/-10%.

    采用树脂塞孔表面无孔印.


    长期库存常用高频材料

    罗杰斯ROGERS:4000系列、3000系列

    泰康尼TACONIC:TLY系列、RF系列

    聚四氟乙烯PTFE:F4BM介电2.2-3.5

    厚度:10mil、20mil、30mil、60mil等

    出色的PCB生产工艺

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
    可控制±8%、±5%的阻抗公差
    最小机械孔:0.15MM
    可稳定生产高频混压线路板

    齐全的表面处理工艺

    支持OSP抗氧化、沉金、沉银

    镀锡、沉锡、OSP+沉金

    金手指、镀金、镀厚金、镀银

    镍钯金、无铅喷锡等工艺

    为什么选择我们?

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    快速响应
    业内首创的线上自动报价系统,节省客户等待时间,从各个环节缩短产品的研发及生产周期,节省产品上市时间,为您的产品迅速占领市场。

     

     

    技术领先
    十年以上的研发及生产团队,专注于软硬结合板、超高多层PCB、高精度阻抗PCB、交叉盲埋孔PCB、高频混压PCB、盲槽PCB、埋电容电阻PCB、厚铜PCB等。

     

     

    真诚合作
    视客户为永远的伙伴,共同发展。无论客户大小,只挑信誉,不挑客户,竭尽全力为客户解决难题。


    PCB材料

    PCB设备

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    用料扎实
    一律选用品牌原料如板材:联茂、台湾南亚、生益、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、旺灵F4BM、Taconic等,油墨:Taiyo,干膜:Asahi、Dupont。



    快捷交货
    支持双面线路板加急、多层线路板加急、HDI线路板加急。先进的ERP跟踪管理系统,交期领先于业内,平均准时交货率超过95%。

     

     


    品质稳定
    严谨的PCB品质控制系统,有效保障产品性能,可按客户要求选择IPC 3级标准管控。推行PDCA管理循环,做客户最信赖的合作伙伴。


     

     

     

     

     

     

     

     

     










     


     

    品    名:混压板Ro4003C陶瓷混压高频板
    板    材:Ro4003C +FR4
    板    厚:1.6mm
    层    数:4层
    介质厚度:0.203mm
    介电常数 : 3.38
    导 热 性 :0.71w/m.k
    阻燃等级:94V-0
    体积电阻率:1.7*1010
    表面电阻率:4.2*109
    密      度 :1.8gm/cm3
    表面工艺:沉金
    特殊工艺:树脂塞孔, 焊盘尺寸 0.15mm*0.3mm
    铜    厚:1OZ

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