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混压电路板

混压电路板

  • RO4003C陶瓷混压高频板
    RO4003C陶瓷混压高频板

    品    名:混压板Ro4003C陶瓷混压高频板
    板    材:Ro4003C +FR4
    板    厚:1.6mm
    层    数:4层
    介质厚度:0.203mm
    介电常数 : 3.38
    导 热 性 :0.71w/m.k
    阻燃等级:94V-0
    体积电阻率:1.7*1010
    表面电阻率:4.2*109
    密      度 :1.8gm/cm3
    表面工艺:沉金
    特殊工艺:树脂塞孔, 焊盘尺寸 0.15mm*0.3mm
    铜    厚:1OZ

    产品详情 技术参数

    RO4003C是一款具有专利的用编织玻璃布增强的碳氢树脂体系/陶瓷填料的材料,它的电性能非常接近于PTFE/编织玻璃布材料而可加工性又类似于环氧树脂/玻璃布的材料。

    RO4350B能够采用标准的环氧树脂/玻璃布的加工工艺,同时提供严格控制的介电常数以及损耗,而其价格却是传统微波材料的几分之一。甚至不需要像基于PTFE的微波材料那样进行特殊的镀通孔前处理或者操作程序。同时通过了应用于有源设备以及高压射频设计所必须的UL 94V-0防火等级。

    Rogers Ro4003C高频材料,介电常数:3.38±0.05 ,损耗因子:0.0027,介电常数温度系数:+40,体积电阻:1.7×10&10,表面电阻:4.2×10&9,TG:>280,TD:425,导热系数:0.64

    特性:

    低介电常数公差和低损耗

    不同频率下稳定的电特性

    低介电常数随温度波动性

    低Z轴执膨胀系数

    易于大批量生产


    特别要求:


    本品采用单张Rogers Ro4003C 0.254mm介质的高频板材料与FR4混压而成,此方案很好的解决了客户要求高频而

    成本低的要求.

    板内射频线精度要求+/-0.025mm,阻抗100omh +/-10%.

    采用树脂塞孔表面无孔印.

    11.png

    品    名:混压板Ro4003C陶瓷混压高频板
    板    材:Ro4003C +FR4
    板    厚:1.6mm
    层    数:4层
    介质厚度:0.203mm
    介电常数 : 3.38
    导 热 性 :0.71w/m.k
    阻燃等级:94V-0
    体积电阻率:1.7*1010
    表面电阻率:4.2*109
    密      度 :1.8gm/cm3
    表面工艺:沉金
    特殊工艺:树脂塞孔, 焊盘尺寸 0.15mm*0.3mm
    铜    厚:1OZ

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