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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    RO3003+FR4高频混压板

    品       名:RO3003+FR4高频混压板

    材       料:罗杰斯Rogers RO3003+FR-4

    层       数:六层

    板       厚:2.0MM

    铜       厚:1OZ

    介电常数  : 3.0

    介质厚度:0.762mm

    导 热 性 :0.5w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1*107

    表面电阻率:1*107

    密       度 :2.1gm/cm3

    表面工艺:化学沉金+金属包边

    盲孔结构:L1-L2,L5-L6

    用       途 :雷达物位计

     

    产品详情 技术参数

    高频雷达物位计是指26GHz以上的雷达物位计,它的频率高,波长短,波束角小,精度高等许多优点。

    当雷达物位计在测量固体散装料位时,主要会根据雷达波对物料的反射进行计算,物料的发射强度与物料的多少成正比,与雷达波长成反比,而高频雷达物位计的波束角小,能量集中,增强了回波能力的同时,又能顺利避开干扰物。所以是测量散装料位的最佳选择。

    面对恶劣的现场环境,容易产生污垢。高频雷达物位计的天线小,更容易清洁维护,不会被环境影响电磁波,保证了数据的准确性。

    目前市场上的高频雷达物位计的PCB一般采用Rogers RO3003+FR4或者Rogers RO3010+FR4混压,以保证高频性能。


     


    长期库存常用高频材料

    罗杰斯ROGERS:4000系列、3000系列

    泰康尼TACONIC:TLY系列、RF系列

    聚四氟乙烯PTFE:F4BM介电2.2-3.5

    厚度:10mil、20mil、30mil、60mil等

    出色的PCB生产工艺

    最小线宽/线距:2.5mil/2.5mil
    可控制±8%、±5%的阻抗公差
    最小机械孔:0.15MM
    可稳定生产高频混压线路板

    齐全的表面处理工艺

    支持OSP抗氧化、沉金、沉银

    镀锡、沉锡、OSP+沉金

    金手指、镀金、镀厚金、镀银

    镍钯金、无铅喷锡等工艺

     

    品       名:RO3003+FR4高频混压板

    材       料:罗杰斯Rogers RO3003+FR-4

    层       数:六层

    板       厚:2.0MM

    铜       厚:1OZ

    介电常数  : 3.0

    介质厚度:0.762mm

    导 热 性 :0.5w/m.k

    阻燃等级:V-0

    体积电阻率:1*107

    表面电阻率:1*107

    密       度 :2.1gm/cm3

    表面工艺:化学沉金+金属包边

    盲孔结构:L1-L2,L5-L6

    用       途 :雷达物位计

     

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