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了解一下PCB盲埋孔板生产厂家
2021-10-09
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多层盲埋孔技术是在多层板的设计和生产过程中加入一些特殊形式的钻孔。这些孔不是从顶层钻到底层的通孔。它们仅穿透电路板的其中几层(即只对某几层线路层进行电气连接)。盲埋孔技术的出现,使得PCB设计更加多样化,设计者有更多的电路布局空间。通常我们将没有任何一端连接到顶层或底层的孔称为埋孔,而其中有一端与顶层或底层相连的孔称为盲孔。

12层盲埋孔的板子更难抄。工控PCB板在盲埋孔和HDI板上抄板时一般都会遇到盲埋孔。仿制盲埋孔板时根据以下经验。

1. 必须要细心,抄板前做好准备工作。

2、设备必须先进。

3、在抄板的过程中,要不断地与原板进行对比。

4、注意检查,多次重复检查。

盲埋孔电路板又称HDI板,常用于通讯设备、GPS导航等高端产品。这是一个包含内外电路、再利用钻孔和孔内金属化的制程,实现各层内部电路之间的连接功能。

随着电子产品向高密度、高精度发展,对电路板也相应提出了同样的要求。增加PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,并精确设置盲孔和埋孔来达到这个要求,从而产生了HDI板。

所谓盲孔是指没有贯通电路板的孔。例如,在一个4层板中,第一层和第二层之间、第二层和第三层之间的孔等等。带有盲孔的电路板称为盲孔板

随着目前便携式产品设计朝着小型化、高密度化的方向发展,八层线路板的盲埋孔对PCB生产工艺提出了更高的要求。

目前大部分的便携产品中,间距小于0.65mm的BGA封装,以及八层盲埋孔控制PCB板都采用了八层电路板盲埋孔盲埋孔工艺,那么什么是盲埋孔工艺呢?

盲孔:盲孔是一种连接PCB内层走线和PCB表面走线的过孔。这个孔不会穿透整个电路板。

埋孔:埋孔是一种只连接内层之间走线的过孔,因此从PCB表面看不出来。埋孔板与普通双面板作法一样。

盲孔板,即一面为外层:

正片工艺:需要做单面d/f,一定要注意不能辘错面(双面底铜不一致时);当d/f暴露时,光铜表面用黑色胶带覆盖以防止透光。

因为盲孔板做了两次以上板电,图电,成品的厚度很容易过厚。所以图电要注意控制好板厚铜厚,蚀刻后要标明板厚铜厚的范围。

压板后,用x-ray机打出多层板用target孔。

负片工艺:对于薄板(<12mil 连铜)因为不能在图电拉中生产,必须在水金拉生产,而水金拉不能分面打电流,所以不能根据 mi 要求做单面不打电流或打小电流。如果采用正片工艺,往往导致单面铜厚过厚,造成蚀刻困难和细线现象。因此,这类板子需要采用负片工艺。

下面介绍什么是盲埋孔板

盲埋孔电路板,也称HDI板,常用于通讯设备、GPS导航等高端产品。常规多层电路板的结构包含内外电路,再利用钻孔,以及孔内金属化的工艺,实现电路各层内部之间的连接功能。

随着电子产品向高密度、高精度发展,对电路板也相应提出了同样的要求。爱彼电路控制PCB板而增加PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,以及设置盲孔和埋孔来实现这一要求,从而产生了HDI板。

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