FPC柔性电路板是在柔性截至表面上制作的一种电路形式，它可以有也可以没有覆盖层（通常用于保护FPC电路）。由于FPC可以以多种方式弯曲、折叠或重复运动，与普通刚性板（PCB）相比，它具有轻、薄、柔韧等优点，因此其应用越来越广泛。

FPC的基材一般采用聚酰亚胺（简称PI），也有使用聚酯（Polyester，简称PET）。材料的厚度有12.5/25/50/75/125um，常用的有12.5和25um。如果FPC需要高温焊接，通常选择PI作为材料，通常选择FR4作为PCB的基材。

FPC的覆盖层材质为介质薄膜和胶的压合体，或是柔性介质的涂层，具有避免沾染、潮湿、刮痕等保护作用。主要材料与基材层用料相同，即聚酰亚胺（Polyimide）和聚酯（Polyester），常用材料厚度为12.5um。

在设计 FPC 时需要将各层粘合在一起。这时候就需要用到FPC胶（Adhesive）了。柔性线路板常用的胶粘剂有丙烯酸、改良环氧树脂、酚丁缩醛、增强胶、压敏胶等，而单层FPC不需要用胶粘合。

在器件焊接等很多应用中，柔性板需要使用补强板来获得外部支撑。使用的主要材料有PI或聚酯薄膜、玻璃纤维、聚合物材料、钢片、铝板等。 PI或Polyester薄膜是柔性板补强常用的材料，厚度一般为125um。玻璃纤维（FR4）补强板的硬度比PI或Polyester要高，用在要求更硬的地方时加工比较困难。

与PCB焊盘的加工方法相比，FPC焊盘的加工方法也有很多。常见的有以下几种：

①化学镍金又称化学浸金或沉金。一般PCB铜金属表面使用的化学镀镍层厚度为2.5um-5.0um，浸金（99.9%纯金）层厚度为0.05um-0.1um。技术优势：表面平整，存放时间长，易焊接；适用于细间距元件和更薄的 PCB。对于FPC来说，因为它的厚度更薄，所以更适合使用。缺点：不环保。

②锡铅电镀优点：可以直接在焊盘上添加平整的铅锡，具有良好的可焊性和均匀性。对于HOTBAR等一些加工工艺，FPC上必须采用这种方式。缺点：铅易易氧化，储存时间短；需要拉电镀导线；不环保。

③ 选择性电镀金（SEG） 指在PCB局部区域使用电镀金，其他区域采用另一种表面处理方法。电镀金是指先在PCB的铜表面镀上镍层，再电镀金层。镍层厚度为2.5um-5.0um，金层厚度一般为0.05um-0.1um。优点：镀金层较厚，抗氧化性和耐磨性强。 “金手指”一般采用这种加工方式。缺点：不环保，氰化物污染。

④ 有机可焊性保护层（OSP） 该工艺是指用特定的有机物质覆盖裸露的PCB铜表面。优点：可以提供非常平整的PCB表面，符合环保要求。适用于具有细间距元件的 PCB。缺点：需要采用常规波峰焊和选择性波峰焊工艺的PCBA，不允许采用OSP表面处理工艺。

⑤热风整平（HASL） 该工艺是指在PCB最终暴露的金属表面覆盖63/37铅锡合金。铅锡合金镀层的热风整平厚度要求为1um-25um。热风整平工艺难以控制涂层的厚度和焊盘图案。不建议用在有细间距元件的PCB上，因为细间距元件对焊盘的平整度要求很高；热风整平工艺适用于薄 FPC。影响很大，不推荐这种表面处理。

在设计中，FPC往往需要与PCB结合使用。在两者的连接中通常采用板对板连接器、连接器加金手指、HOTBAR、软硬结合板、手工焊的方式进行连接。针对不同的应用环境，设计者可以采用相应的连接方式。
在实际应用中，根据应用需要确定是否需要ESD屏蔽。当FPC柔性要求不高时可以用实心铜皮和厚介质来实现。当柔性要求较高时，可采用铜皮网格和导电银浆来实现。由于 FPC 的柔韧性，在承受应力时很容易断裂，因此需要采取一些特殊措施对 FPC 进行保护。

常用的方法有：

1、柔性轮廓上内角的最小半径为1.6mm。半径越大可靠性越高，防撕裂能力越强。在外形的转角处可以加一条靠近板边走线，防止FPC被撕裂。

2. FPC 上的裂缝或槽口必须以直径不小于 1.5mm 的圆孔结束。当 FPC 的两个相邻部分需要单独移动时，也需要此要求。

3、为了获得更好的柔韧性，弯曲区域需要选择在宽度均匀的区域，并尽量避免弯曲区域内的FPC宽度变化和布线密度不均匀。

4、补强板又称加强板，主要用于获得外部支撑。所用材料有PI、Polyester、玻璃纤维、聚合物材料、铝片、钢片等。合理设计补强板位置、区域、材料对避免FPC撕裂有很大的作用。

5、在多层FPC设计中，产品在使用过程中需要经常弯曲的区域需要进行气隙分层设计。尽量使用较薄的PI材料，增加FPC的柔软度，防止FPC在反复弯折时断裂。

6、在空间允许的情况下，应在金手指与连接器的连接处设计双面胶固定区域，以防止金手指与连接器在折弯过程中脱落。

7、FPC与连接器的连接处应设计FPC定位丝印线，防止组装时FPC歪斜、插入不到位等缺陷。有利于生产检验。

由于FPC的特殊性，其走线时需要注意以下几点：
布线规则：优先保证信号布线顺畅，遵循短、直、少打过孔的原则，尽量避免长、细、绕圈的布线，以横线、竖线和45度线为主，避免走任意角度线和弯折部分走弧度线。

以上情况详细说明如下：

1.线宽：考虑到数据线和电源线的线宽要求不一致，预留走线空间按照平均0.15mm

2.线距：按照目前大多数厂家的生产能力，设计线距（Pitch）为0.10mm

3.线边距：最外线的线距与FPC轮廓的距离设计为0.30mm，空间允许时间距越大越好

4.内圆角：FPC轮廓上内圆角的最小设计为半径R=1.5mm

5.导线与弯曲方向垂直

6.导线应均匀的穿过弯曲区域

7. 弯曲区域的面积导线尽量布满

8.在弯曲区域不能有额外的电镀金属（弯曲区域的导线不电镀）

9.保持线宽一致

10.双面板的走线不能重叠形成“I”状

11.尽量减少折弯区域的层数

12.弯曲区域不应有过孔和金属化孔

13.弯曲中心轴应设在导线的中心。导线两侧的材料系数和厚度尽量一致。这点在动态弯曲应用中非常重要。

14.水平面扭转遵循以下原则——减小弯曲截面以增加柔韧性，或部分增加铜箔面积以增加柔韧性。

15.对于垂直面弯折采取增加弯折半径，减少弯曲中心区域的层数。

16.对于有EMI要求的产品，如果FPC上有USB、MIPI等高频辐射信号线，应根据EMI测量情况在FPC板上加上导电银箔层并且使导电银箔接地。