铝基覆铜板作为PCB铝基板制造中的基板材料，对PCB铝基板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，PCB铝基板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。铝基电路板具有出色的电气性能，散热能力，电磁屏蔽，高介电强度和抗弯曲性。作为一种金属芯PCB，无论是单层，双层或多层铝基电路板，它们与FR4电路板的制造工艺上都有很多相似之处，例如蚀刻厚铜箔，铝表面蚀刻保护，铝板制造和阻焊印刷等。 然而，铝基电路板作为一种高级PCB，仍具有制造过程的特殊方面，需要严格有效的管理和控制。那么，铝基电路板制作有哪些注意事项和制造难点呢？

机械加工：铝基板钻孔可以，但钻后孔内孔边不允许有任何毛刺，这会影响耐压测试。铣外形是十分困难的。而冲外形，需要使用高级模具，模具制作很有技巧，作为铝基板的难点之一。外形冲后，边缘要求非常整齐，无任何毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，线路板冲制时受力是上剪下拉，等等都是技巧。冲外形后，板子翘曲度应小于0.5%。

整个生产流程不许擦花铝基面：铝基面经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的，重新打磨铝基面客户有的也不接受，所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基电路板的难点之一。有的企业采用钝化工艺，有的在热风整平（喷锡）前后各贴上保护膜小技巧很多，八仙过海，各显神通。

过高压测试：通信电源铝基板要求100%高压测试，有的客户要求直流电，有的要求交流电，电压要求1500V、1600V，时间为5秒、10秒，100%印制板作测试。板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿、碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。耐压测试板子分层、起泡，均拒收。

厚铜箔蚀刻
铝基电路板通常用于具有高功率密度的功率设备中，因此铜箔相对较厚。当铜箔厚度为3oz或更大时，蚀刻铜箔需要痕量宽度补偿。否则，蚀刻后的走线宽度将超出公差范围。因此，为了保证能够满足设计要求的最佳走线宽度/间距和阻抗控制，必须提前完成的工作有走线宽度补偿应适当设计；应消除走线制造对走线宽度/间距的影响；蚀刻因子和试剂参数应严格控制。

阻焊印刷
由于厚铜箔的作用，阻焊印刷被认为是铝基电路板制造的制造困难。如果图像蚀刻后的走线铜厚度过大，则走线表面与基板之间会产生较大的差异，并且阻焊层将变得困难。为了确保顺利进行阻焊印刷，应当以高质量的性能吸取防焊油，使用两次阻焊印刷，必要时，可采用首先填充树脂，然后印刷阻焊的制造方法。

机械制造
铝基电路板的机械制造包含机械钻孔，铣削和成型以及V割，内部过孔中往往会留下毛刺，这会降低电气强度。因此，为了确保高品质的机械制造，小批量生产，应选择电动铣刀和专业铣刀，在模压过程中应注意控制技术和图案，应当在厚铜铝基电路板上适当调整钻孔参数，以防止产生毛刺。爱彼电路(iPcb®)是专业高精密PCB电路板研发生产厂家,可批量生产4-46层pcb板,电路板,线路板,高频板,高速板,HDI板,pcb线路板,高频高速板,双面,多层线路板,hdi电路板,混压电路板,高频电路板,软硬结合板等