专业高精密PCB电路板研发生产厂家
微波电路板·高频板·高速电路板·双面多层板·HDI电路板·软硬结合板
报价/技术支持·电话：0755-23200081邮箱：sales@ipcb.cn
TU-900Tg260材料采用BT型高性能树脂体系和E-玻璃纤维织物制成。它是一种无卤素材料和设计，同时具有高弹性模量、高可靠性和低Dk/Df、低损耗类电气性能的特点。TU-900层压板和TU-900P预浸料设计用于高可靠性多层、基板或SiP、射频和超薄HDI板的设计和应用。该产品适用于需要严格的X、Y尺寸稳定性、低板畸变或需要经历过多严酷环境工作的电路板。TU-900材料还具有优异的耐化学性、高刚度、低热膨胀性、良好的长期可靠性和CAF性能。
| 项目 | 典型值 |
|---|---|
| Tg (DMA) | 260°C |
| Tg (TMA) | 220°C |
| Td (TGA) | 390°C |
| CTE z-axis (50 to 260 °C) | 1.3% |
| T-260/ T288/ T300 | > 60 min/ > 60 min/ > 30 min |
| Permittivity (RC 70%) @10GHz | 3.7 |
| Loss Tangent (RC 70%) @10GHz | 0.0055 |
主要应用
基底
HDI、ELIC设计
航空航天与军事——恶劣环境
主要特点
无卤素、锑、红磷
超高Tg特性
低损耗类材料
低热膨胀系数
优良的防潮性能
无铅加工兼容
抗CAF能力
环保材料
