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TU-900超高TG线路板材料参数

TU-900Tg260材料采用BT型高性能树脂体系和E-玻璃纤维织物制成。它是一种无卤素材料和设计,同时具有高弹性模量、高可靠性和低Dk/Df、低损耗类电气性能的特点。TU-900层压板TU-900P预浸料设计用于高可靠性多层、基板或SiP、射频和超薄HDI板的设计和应用。该产品适用于需要严格的X、Y尺寸稳定性、低板畸变或需要经历过多严酷环境工作的电路板。TU-900材料还具有优异的耐化学性、高刚度、低热膨胀性、良好的长期可靠性和CAF性能。

 

项目典型值
Tg (DMA)260°C
Tg (TMA)220°C
Td (TGA)390°C
CTE z-axis (50 to 260 °C)1.3%
T-260/ T288/ T300> 60 min/ > 60 min/ > 30 min
Permittivity (RC 70%) @10GHz3.7
Loss Tangent (RC 70%) @10GHz0.0055

 

主要应用

基底

HDI、ELIC设计

航空航天与军事——恶劣环境


主要特点

无卤素、锑、红磷

超高Tg特性

低损耗类材料

低热膨胀系数

优良的防潮性能

无铅加工兼容

抗CAF能力

环保材料

 

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