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TU-865高TG线路板材料参数表

TU-865 由环氧树脂和电子玻璃纤维织物制成的高Tg200材料。它是一种无卤材料,设计上既具有恶劣环境的特点,又具有高可靠性的应用和优越的电气性能。TU-865通过加入磷和氮化合物达到UL94V-0的可燃性等级。该材料与AOI工艺相容,具有紫外屏蔽特性。TU-865P是一种预浸料,用于制造多层印制线路板。TU-865也可用于单面/双面应用。这一系列绿色材料消除了卤化树脂的使用,由于环境问题的潜在危害,卤化树脂具有优异的性能。这些产品适用于需要经受剧烈热循环或过度装配工作的电路板。TU-865层压板还具有优异的耐化学性、尺寸稳定性和防潮性,可用于无铅焊接组件和耐CAF。


主要应用

汽车,恶劣环境

服务器、电信、基站

主要特点

无卤素、锑和红磷

高Tg特性

中损性能类材料

低热膨胀系数

优良的防潮性能

无铅加工兼容

抗CAF能力

环保材料

 

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