高精密HDI线路板rmw埋、盲孔技术在现今的PCB板产业进展中显的越来越关紧。高精密度是指线路板制造的“线细、孔小、线宽窄、板薄”的最后结果定然带来精密度高的要求，以线宽为例：O.20mm线宽，按规定出产出O.16-0.24mm为符合标准，其误差为(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，显而后者精密度增长1倍，依此类推是不难了解的，因为这个高精密度要求不再单独叙述分析。但却是出产技术中一个冒尖的困难的问题。

印刷电路板HDI高疏密程度技术大略叙述,HDI线路板制造技术应用

(1)细密导线技术 从今以后的高细密线宽/间距将由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，能力满意SMT和多芯片封装(Multichip Package，MCP)要求。因为这个要求认为合适而使用如下所述技术。
　①因HDI线路板的线宽很细如今已都认为合适而使用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精密细致外表处置技术。
　②如今的HDI线路板制造已认为合适而使用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而品质好的干膜可减损线宽失真和欠缺。湿法贴膜可充塞小的气隙，增加界面黏着力，增长导线完整性和精密度。
　③HDI线路板线路腐刻认为合适而使用电淤积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可扼制在5-30/um范围，可出产更完美的精密细致导线，对于狭窄环宽、无环宽厚温和全板电镀尤为适合使用，到现在为止全世界已有十多条ED出产线。
　④HDI电路板线路成像认为合适而使用平行光暴光技术。因为平行光暴光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，故而可得线宽尺寸非常准确和边缘光洁的精密细致导线。但平行暴光设施极其昂贵，投资高，并要求在高尚纯洁净度的背景下办公。
　⑤HDI电路板检验测定认为合适而使用半自动光学检验测定技术(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技术已变成精密细致导线出产中检验测定的必须具备手眼，正获得迅疾推广应用和进展。如AT&T企业有11台AoI，}tADCo企业有21台AoI专门用来检验测定内层的图形。

HDI线路板制造厂家专业出产的6层-12层高疏密程度HDI电路板

        微孔技术外表安装用的印刷电路板的功能孔主要是起电气互连效用，故而使微孔技术的应用更为关紧。认为合适而使用常理的钻头材料和数字控制钻床来出产细微孔的故障多、成本高。所以印制板高疏密程度化大部分是在导线和焊盘细密化上下劲夫，固然获得了非常大绩效，但其潜在力量是有限的，要进一步增长细密化(如小于O.08mm的导线)，成本急升，故而转向用微孔来增长细密化。
        近几年来数字控制钻床和细微钻头技术获得了飞跃性的发展，故而细微孔技术有了迅疾的进展。这是现时印刷电板出产中主要冒尖的独特的地方。从今以后细微孔形成技术主要仍然靠先进的数字控制钻床和良好的细微头，而激光技术形成的孔眼，从成本和孔的品质等观点看仍不及之处于数字控制钻床所形成的孔眼。
        到现在为止数字控制钻床的技术已获得了新的打破与发展。并形成了以钻细微孔为独特的地方的新一代数字控制钻床。微孔钻床钻孔眼(小于0.50mm)的速率比常理的数字控制钻床高1 倍，故障少，转速为11-15r/min;可钻O.1-0.2mm微孔，认为合适而使用含钴量较高的优质小钻头，可三块板(1.6mm/块)叠起施行钻孔。钻头断了能半自动停机并报知位置，半自动改易钻头和查缉直径(刃具库可容几百支之多)，能半自动扼制钻尖与盖板之永恒固定距离和钻孔深度，故而可钻盲孔，也不会钻坏台面。数字控制钻床台面认为合适而使用气垫和磁浮式，移动更快、更轻、更非常准确，不会划伤台面。这么的钻床，到现在为止很紧俏，吉祥器物大利Prurite的Mega  4600，美国ExcelIon 2000系列，还有瑞士、德国等新一代产品。
        钻头来钻细微孔确实存在众多问题。曾阻拦着细微孔技术的发展，故而激光蚀孔遭受看得起、研讨和应用。不过有一个致命的欠缺，即形成喇叭孔，并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(尤其是多层板)、光源的生存的年限与保护、蚀孔的重复精密度以及成本等问题，故而在印刷电路板出产细微孔方面的推广应用遭受了限止。不过激光蚀孔在薄型高疏密程度的微孔板上仍获得了应用，尤其是在MCM—L的高疏密程度互连HDI线路板技术，如M.C.Ms中的聚酯薄膜蚀孔和金属淤积(溅射技术)相接合的高疏密程度互连中获得应用。在具备埋、盲孔结构的高疏密程度互连多层板中的埋孔形成也能获得应用。不过因为数字控制钻床和细微钻头的研发和技术上的打破，迅疾获得推广与应用。故而激光钻孔在外表 安装HDI线路板中的应用不可以形成主导地位。但在某个领域中仍霸占一席之地。

       埋、盲、通孔接合技术也是增长印刷电路板高疏密程度化的一个关紧路径。普通埋、盲孔都是细微孔，除开增长PCB板面上的布线数目之外，埋、盲孔都是认为合适而使用“近来”内层间互连，大大减损通孔形成的数目，隔离盘设置也会大大减损，因此增加了板内管用布线和层间互连的数目，增长了互连高疏密程度化。

       埋、盲孔结构的HDI线路板，普通都认为合适而使用“分板”出产形式来完成，这就意味着要通过多次压板、钻孔、孔化电镀等能力完成，故而精确定位是十分关紧的。所以埋、盲、通孔接合的多层板比常理的全通孔土地板结构，在相同尺寸和层数下，其互连疏密程度增长至少3倍，假如在相同的技术指标下，埋、盲、通孔相接合的印制板，其尺寸将大大由大变小还是层数表面化减损。因为这个在高疏密程度的外表安装印制板中，埋、盲孔技术越来越多地获得了应用，不止在大型计算机、通讯设施等中的外表安装印制板中认为合适而使用，并且在人民生活所使用的、工业用的领域中也获得了广泛的应用，甚至于在一点薄型板中也获得了应用，如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的PCB板。