HDI板,是指High
Density
Interconnect,即高密度互连板。HDI技术适应并推进了PCB行业的发展,在众多领域中得到了广泛地运用。作为线上行业领先的高可靠HDI多层板制造商,爱彼电路秉承“为电子产业增效降本”的核心理念,通过0.1mm激光钻孔搭配成熟的盲埋孔技术,以高精度工艺打造最高20层、1-3阶高端HDI板。工匠精神经久不衰,品牌力量历久弥新。我们是电子产业的推动者,也是实践者。在芯片技术长期受限的国际背景下,HDI技术对于电子产业革新发展具有弥足深远的重要意义。 HDI板,是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响,当钻孔孔径达到0.15mm时,已经接近极限。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔,爱彼电路采用0.1mm激光钻孔技术,焊盘尺寸大幅度的减小,单位面积内得到更多的线路分布,实现真正意义上的高密度互联。 伴随科学技术的不断发展,以及人们对于终端产品需求的不断提高。1阶HDI板已经难以满足全部设计需求,2阶乃至更高阶的HDI逐渐成为主流市场的核心方向。爱彼电路专注于PCB行业9年,竭力打造高可靠性PCB。通过成熟的盲埋孔技术搭配激光钻孔等高精度工艺,可完美制造最高20层、1-3阶HDI板。 HDI板制作工艺与传统PCB相比,存在较大差别,越高阶的HDI技术,其难度越大,这里不逐一讲述。当优质的产品能够完美匹配用户需求时,产品自身价值才能得到最大的提升。“追求卓越品质,打造极致用户体验”是爱彼电路一贯坚持的基本原则,相信高可靠性HDI板能够满足更多用户需求。 最高20层,1-3阶高可靠性HDI板。摘要:
0.1mm激光钻孔,突破传统技术极限。
1-3阶HDI,成熟盲埋孔技术,充分满足设计需求。