摘要：

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板。HDI技术适应并推进了PCB行业的发展，在众多领域中得到了广泛地运用。作为线上行业领先的高可靠HDI多层板制造商，爱彼电路秉承“为电子产业增效降本”的核心理念，通过0.1mm激光钻孔搭配成熟的盲埋孔技术，以高精度工艺打造最高20层、1-3阶高端HDI板。工匠精神经久不衰，品牌力量历久弥新。我们是电子产业的推动者，也是实践者。在芯片技术长期受限的国际背景下，HDI技术对于电子产业革新发展具有弥足深远的重要意义。

HDI板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，已经接近极限。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，爱彼电路采用0.1mm激光钻孔技术，焊盘尺寸大幅度的减小，单位面积内得到更多的线路分布，实现真正意义上的高密度互联。

1-3阶HDI，成熟盲埋孔技术，充分满足设计需求。

伴随科学技术的不断发展，以及人们对于终端产品需求的不断提高。1阶HDI板已经难以满足全部设计需求，2阶乃至更高阶的HDI逐渐成为主流市场的核心方向。爱彼电路专注于PCB行业9年，竭力打造高可靠性PCB。通过成熟的盲埋孔技术搭配激光钻孔等高精度工艺，可完美制造最高20层、1-3阶HDI板。