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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

    铜基板

    品    名 : 双面铜基板

    板    材:铜基板

    层    数:2层

    板    厚 :1.0m

    铜    厚:4oz

    颜    色 :绿油白字

    表面工艺:OSP

    导热系数:2.0w/m.k

    生产工艺:热电分离工艺

     

    产品详情 技术参数


    导热绝缘层是铜基板核心技术之所在,

    核心导热成分为三氧化二铝及硅粉组成和环氧树脂填充的聚合物构成,

    热阻小(0.15),粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力



     

    品    名 : 双面铜基板

    板    材:铜基板

    层    数:2层

    板    厚 :1.0m

    铜    厚:4oz

    颜    色 :绿油白字

    表面工艺:OSP

    导热系数:2.0w/m.k

    生产工艺:热电分离工艺

     

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