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【特种电路板厂家】介绍PCB线路板​镀金手指工艺流程
2019-07-24
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PCB线路板镀金手指工艺

一、工艺流程图:
PCB线路板镀金手指

二、设施及效用

1.设施  镀金手指头出产线
2.效用
   a.微蚀(或磨板)对铜面施行轻度的腐刻或打磨处置,绝对去除铜外表氧气化物。
   b.活化增长铜外表活性,加强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的黏着力。
   c.镀镍在通过微蚀、活化等处置后的铜外表上,依据客户的特别指定要求电镀上一层有稳定光泽度和牢稳性的镍层。
   d.镀金在镍外表上电镀一层达到要求厚度的具备良好接合力的金层。

三、安全及环保注意事情的项目。
1.添加药水儿操作时务必佩带耐酸碱胶手套儿、防毒遮挡面部的东西、防备保护眼罩、防    护口罩、耐酸碱办公鞋、办公围裙等安全劳保用品。
2.常常注意查缉温度、液位、运送传递带、喷淋装置等是否施行酒令人满意。
3.镀金手指头前仔细查缉包胶纸是否令人满意,发觉有问题时务必从新返包胶OK后方可施行镀金手指头的相应操作。
4.针对客户尤其要求的先喷锡后镀金板,务必增加褪锡缸,施行部分褪锡处置以达到客户要求。
5.废液要分不一样的管道排放至废水站并由废水站处置,抽风系统要常常开启,废渣要分不一样品类桶装或袋装送到废水站处置。


金手指PCB的表面处理方式

1、电镀镍金:

厚度可达3-50u”,因其优越的导电性、抗氧化性性以及耐磨性,被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面,但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。

2、沉金:

厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性,被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板,对于耐磨性能要求不高的金手指PCB,也可以选择整板沉金工艺,沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。


PCB 中金手指细节处理

1) 为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金。

2) 金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;PCB 中的45°倒角如下图所示:

222.jpg

    3)金手指需要做整块阻焊开窗处理, 不需要开钢网;

    4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil;建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上,包括过孔焊盘;

    5) 金手指的表层不要铺铜;

    6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和整个手指削铜。

金手指最主要的作用是连接,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。因为纯金(黄金)质地比较软,所以金手指一般不使用黄金,而只是在上面电镀一层“硬金(金的化合物)”,这样既可以得到金良好导电性能,也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。