PCB线路板镀金手指工艺

一、工艺流程图：

二、设施及效用

1．设施  镀金手指头出产线
2．效用
   a．微蚀（或磨板）对铜面施行轻度的腐刻或打磨处置，绝对去除铜外表氧气化物。
   b．活化增长铜外表活性，加强镀镍时镍层和铜层及镀金时镍层和金层之间的黏着力。
   c．镀镍在通过微蚀、活化等处置后的铜外表上，依据客户的特别指定要求电镀上一层有稳定光泽度和牢稳性的镍层。
   d．镀金在镍外表上电镀一层达到要求厚度的具备良好接合力的金层。

三、安全及环保注意事情的项目。
1．添加药水儿操作时务必佩带耐酸碱胶手套儿、防毒遮挡面部的东西、防备保护眼罩、防    护口罩、耐酸碱办公鞋、办公围裙等安全劳保用品。
2．常常注意查缉温度、液位、运送传递带、喷淋装置等是否施行酒令人满意。
3．镀金手指头前仔细查缉包胶纸是否令人满意，发觉有问题时务必从新返包胶OK后方可施行镀金手指头的相应操作。
4．针对客户尤其要求的先喷锡后镀金板，务必增加褪锡缸，施行部分褪锡处置以达到客户要求。
5．废液要分不一样的管道排放至废水站并由废水站处置，抽风系统要常常开启，废渣要分不一样品类桶装或袋装送到废水站处置。

金手指PCB的表面处理方式

1、电镀镍金：

厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。

2、沉金：

厚度常规1u”，最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。

PCB 中金手指细节处理

1） 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。

2） 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB 中的45°倒角如下图所示：

    3）金手指需要做整块阻焊开窗处理， 不需要开钢网；

    4） 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；

    5） 金手指的表层不要铺铜；

    6） 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。

金手指最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金，而只是在上面电镀一层“硬金（金的化合物）”，这样既可以得到金良好导电性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。