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技术专栏

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【多层线路板厂家】介绍线路板工艺流程
2019-07-24
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沉铜&板电

一、工艺流程图:

沉铜&板电

二、设施与效用。

1.设施:除胶渣(desmear)、沉铜(PTH)及板电(PP)三合二分之一自动出产线。
2.效用:本工序是继内层压板、钻孔后经过化学镀办法,在已钻孔板孔内淤积出一层薄薄的高疏密程度且精细周密的铜层,而后经过全板电镀办法获得一层0.2~0.6mil厚的通孔导电铜(略称一次铜)。

三、办公原理

在通过日子化、加速等相应步骤处置后,孔壁上非导体外表已平均散布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧气化)而产活着回来原性的氢。
HCHO+OH-   Pd催化  HCOO  +H2↑继续是铜离子被恢复:Cu2+ + H2 + 2OH-  → Cu + 2H2O上面所说的析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被恢复成金属铜,因为这个层出不穷完成要求之化学铜层。

四、安全及环保注意事情的项目

1.添加药水儿操作时务必佩带耐镪水烈性碱的胶手套儿,防毒遮挡面部的东西,防备保护眼罩、防备保护口罩、耐镪水烈性碱的办公鞋、办公围裙等相应安全劳保用品。
2.药水儿排放应做相应的处置,该回收再利用的要回收,充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3.沉铜拉空气中包括NO、NO2、HCHO等非常刺激性有毒气体,厂房办公担任职务的人须戴好相应劳保用品,厂房抽气应全天开启。
4. 常常注意查缉药水儿液位是否正常(合乎槽内液位指使)。
5. 常常注意扼制面板上温度指使及过淋循环泵是否正常。
6. 每每开动沉铜线前,第1缸先做板起动,若长一段时间来做板,在还原出产时需先虚伪板拖缸。
7. 沉铜缸务必常常鼓动,全部药液缸务必维持保洁,防止尘土等污染。
8. 出产中加意逆光测试,发觉逆光不正常时立刻剖析调试。
9. 常常查缉摇动、半自动加药、再生装置、火牛等是否运行良。

外层干菲林

一、原理

在板面铜箔外表上贴上一层明胶(干膜),而后经过黄菲林施行对位暴光,显影后形成线路图形。

二、工艺流程图:


线路板外层干菲林工艺流程

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