PCB设计制作行业中的金手指（Gold Finger，或称Edge Connector），则由connector连接器的插件作为板对外连接网络的出口。

接下来，我们来了解下PCB中金手指的处理方式和一些细节处理。

金手指PCB的表面处理方式

1、电镀镍金：

厚度可达3-50u”，因其优越的导电性、抗氧化性性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。

2、沉金：

厚度常规1u”，最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性，被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板，对于耐磨性能要求不高的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺，沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。

PCB 中金手指细节处理

1） 为了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要电镀硬金。

2） 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角，则有问题；PCB 中的45°倒角如下图所示：

    3）金手指需要做整块阻焊开窗处理， 不需要开钢网；

    4） 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil；建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上，包括过孔焊盘；

    5） 金手指的表层不要铺铜；

    6） 金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm；可以做半手指削铜和整个手指削铜。

金手指最主要的作用是连接，所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。因为纯金（黄金）质地比较软，所以金手指一般不使用黄金，而只是在上面电镀一层“硬金（金的化合物）”，这样既可以得到金良好导电性能，也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。