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多层电路板

多层电路板

  • 6层金手指电路板
  • 6层金手指电路板
    6层金手指电路板

    品    名:6层金手指
    板    材:FR4
    层    数:6层
    板    厚:1.6mm
    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油
    表面处理: 沉金+金手指
    特殊工艺:金手指
    用途:电脑网卡

     

    产品详情 技术参数

    PCB设计制作行业中的金手指(Gold Finger,或称Edge Connector),则由connector连接器的插件作为板对外连接网络的出口。

    接下来,我们来了解下PCB中金手指的处理方式和一些细节处理。

    金手指PCB的表面处理方式

    1、电镀镍金:

    厚度可达3-50u”,因其优越的导电性、抗氧化性性以及耐磨性,被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面,但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理。

    2、沉金:

    厚度常规1u”,最高可达3u”因其优越导电性、平整度以及可焊性,被广泛应用于有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板,对于耐磨性能要求不高的金手指PCB,也可以选择整板沉金工艺,沉金工艺成本较电金工艺成本低很多。沉金工艺的颜色是金黄色。

    PCB 中金手指细节处理

    1) 为了增加金手指的耐磨性,金手指通常需要电镀硬金。

    2) 金手指需要倒角,通常是45°,其他角度如20°、30°等。如果设计中没有倒角,则有问题;PCB 中的45°倒角如下图所示:

    222.jpg

        3)金手指需要做整块阻焊开窗处理, 不需要开钢网;

        4) 沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil;建议设计时焊盘距离手指位1mm 以上,包括过孔焊盘;

        5) 金手指的表层不要铺铜;

        6) 金手指内层所有层面需要做削铜处理,通常削铜宽度大3mm;可以做半手指削铜和整个手指削铜。

    金手指最主要的作用是连接,所以它必须要具良好的导电性能、耐磨性能、抗氧化性能、耐腐蚀性能。因为纯金(黄金)质地比较软,所以金手指一般不使用黄金,而只是在上面电镀一层“硬金(金的化合物)”,这样既可以得到金良好导电性能,也可以使之具有耐磨性能、抗氧化性能。


    品    名:6层金手指
    板    材:FR4
    层    数:6层
    板    厚:1.6mm
    铜    厚:1OZ
    颜    色:绿油
    表面处理: 沉金+金手指
    特殊工艺:金手指
    用途:电脑网卡

     

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