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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

线路板工艺 PCB线路板的工艺介绍
2019-07-25
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一.开料

目标:依据工程资料MI的要求,在合乎要求的大张板料上,裁切成小块出产板件.合乎客户要求的小块板材.

流程:大板材→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板

二.钻孔

目标:依据工程资料,在所捭阖乎要求尺寸的板材上,相应的位置钻出所求的孔径.

流程:叠板销子→上板→钻孔→下板→查缉\修理

三.沉铜

目标:沉铜是利用化学办法在绝缘孔壁上淤积上一层薄铜.

流程:粗磨→挂板→沉铜半自动线→下板→浸百分之百稀H2SO4→加厚铜

四.图形转移

目标:图形转移是出产菲林上的图像转移到板上

流程:(蓝油流程):磨板→印第1面→烘焙→印第二面→烘焙→爆光→冲影→查缉;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→暴光→静置→冲影→查缉

五.图形电镀

目标:图形电镀是在线路图形显露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层.

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

六.退膜

目标:用NaOH溶液退去抗电镀遮盖膜层使非线路铜层显露出来.

流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→洗擦→过机;干膜:放板→过机

七.腐刻

目标:腐刻是利用化学反响法将非线路部位的铜层腐蚀去.

八.绿油

目标:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到尽力照顾线路和阻挡烧焊零件时线路上锡的效用

流程:磨板→印感光绿油→锔板→暴光→冲影;磨板→印第1面→烘板→印第二面→烘板

九.字符

目标:字符是供给的一种易于辩认的标记

流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十.镀金手指头

目标:在插头手指头上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具备硬度的耐磨性

流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金 镀锡板(平列的一种工艺)

目标:喷锡是在未遮盖阻焊油的显露铜面上喷上一层铅锡,以尽力照顾铜面不蚀氧气化,以保障具备令人满意的烧焊性能. 流程:微蚀→风干→预热→松脂涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→荡涤风干

十一.成型

目标:经过生产模型冲压或数字控制锣机锣出客户所需求的式样成型的办法有机锣,啤板,小锣,手切 解释明白:数值锣机板与啤板的非常准确度较高,小锣其次,手切板最低具只能做一点简单的外形.

十二.测试

目标:通电流通过子100百分之百测试,检验测定目视不易发觉到的开路,短路等影响功能性之欠缺.

流程:上模→放板→测试→符合标准→FQC目检→不合适合标准→修理→返测试→OK→REJ→废弃

十三.终检

目标:经过100百分之百目检板件外观欠缺,并对微小欠缺施行修理,防止有问题及欠缺板件流出. 具体办公

流程:来料→检查资料→目检→符合标准→FQA抽检→符合标准→包装→不合适合标准→处置→查缉OK

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