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高端PCB电路板研发生产

高频板 · HDI板 · 软硬结合板 · 埋盲孔板

HDI线路板板的应用及加工工艺
2019-06-21
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HDI(HighDensityInterconnector)板,即高密度互连板,是一种采用微盲埋孔技术的线路分布密度。它包括内层线和外层线,然后利用钻孔和孔内金属化来实现各层线内部的连接功能。随着电子产品向高密度、高精度方向发展,对电路板提出了同样的要求。增加PCB密度的最有效方法是减少通孔数,并准确设置盲孔、埋孔以达到这一要求,从而导致HDI板。AET-PCB部分将被分为关于PCB工厂的工程设计、材料选择、加工技术和加工技术的部分,这是教师所关心的。

一、概念

HDI:高密度互连技术,高密度互连技术。它是一种由加层法和微盲埋孔法制成的多层板。

微孔:在PCB中,直径小于6米(150um)的孔称为微孔。

埋孔:埋在孔内层的BuriedVia空洞,在成品中看不到,主要用于内线的导电,可以降低信号干扰的概率,保持传输线特性阻抗的连续性。由于埋孔不考虑PCB的表面积,所以可以在PCB表面放置更多的元件。

盲孔:盲眼,将表层和内层连接起来,而不通过通孔穿透整个板。

二.工艺流程

目前,高密度互连技术可分为一阶工艺:1≤N≤1;2≤N≤2;3+N+3。

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