爱彼电路在生产PCB线路板中的常见问题

1、铝基板的铜箔厚度表决灯珠的运用生存的年限吗？
答：铜箔厚度会影响铝基板的热传导系数，直接影响他的运用生存的年限。　

2、FPC电路板上为何要钻众多孔眼？
答：那是过孔，用于将一个层的电气信号连署到另一个层上。

3、施行电路板烧焊时点烙铁的温度是若干?
答：普通为200~300度左右　具体调节依据焊点的体积　焊丝的粗细来调节。

4、铝基板板料不贴膜会如何?
答：会擦花，会上药水儿易氧气化，和制程工艺也相关。出产环节也不同。

5、LED灯珠焊在铝基板上、用手工焊得法法吗？
答：常用的办法就是用加热台在铝基板上加热，当锡熔掉后就可以把不要的灯珠取下来。

6、is　在电路板上啥子意思？
答：is在电路板上应当是归属单机离心开关标准样式。

7、电路板中R .R-.。L .L-是啥子意思？
答：1、R是right的减写，普通是右声道的意思，“ ”为正输出（或输入）、“-”为负输出（或输入）；2、L是left的减写，普通是左声道的意思，同理，“ ”为正输出（或输入）、“-”为负输出（或输入）。

8、电路板都有哪一些工艺?
答：从工艺分，可以分为：高精度电路板、阻抗电路板、埋盲孔电路板、金手指头电路板、镀金电路板、喷锡电路板、厚铜电路板、刚柔接合电路板、柔性电路板、单面电路板、双面电路板、多层电路板。

9、交换机主板是用啥子线路板？双面？或多层？
答：都是印刷电路板，为节省成本普通是四层板，六层板就比较好了，加了中信号层和匡助电源层。

10、谁晓得多层FPC线路板层压工艺？
答：　多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一块儿制成的印刷电路板。压板就是用半固化片将外层铜箔与内层，以及各内层与内层之间连结变成一个群体，变成多层板。

利用半固化片的特别的性质，在一定温度下消融，变成液态补充图形空间处，形成绝缘层，而后进一步加热后逐层固化，形成牢稳的绝缘材料，同时将各线路各层连署成一个群体的多层板。