封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

半导体从晶圆到产品的封装过程可划分为三个等级(L0、L1、L2、L3)，其中封装基板主要应用在一级封装过程中。按照现在电子安装等级可分为：

1)零级封装(晶片制程)(L0)：指晶圆的电路设计与制造；

2)一级封装(封装制程)(L1)：系指将芯片封装在导线框架或封装基板中，并完成其中的机构密封保护与电路连线、导热导线等制程；

3)二级封装(模组或 SMT 制程)(L2)：系指将第一层级封装完成的元件组合在电路板上的制程；

4)三级封装(产品制程)(L3)：将数个电路板组合在一主机板上或将数个次系统组合成为一完整的电子产品的制程。

从材料上分类，封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类(分别对应其原材料种类)。各类基板在不同的封装应用领域各有其优点和缺点。有机基板由有机树脂、环氧树脂等有机材料制成，介电常数较低且易加工，适用于导热性要求不高的高频信号传输。无机基板是由各种无机陶瓷制成，耐热性好、布线较易且尺寸稳定，但其制作成本和材料毒性具有一定限制。复合基板则是根据不同需求的特性来复合不同有机、无机材料。随着技术的发展，环境保护等方面的要求逐渐提高，无机基板(陶瓷基板)由于其材料毒性等因素将逐渐被有机基板和复合基板取代。

有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值约占整个IC封装基板总产值的 80％以上，其中又以刚性基板为主。其中，有机封装基板多用于消费电子领域，无机封装基板(陶瓷基板)则主要应用于对可靠性要求较高的领域，如军工产业。有机封装基板因其运用的材料不同，可分为刚性和柔性两种，刚性封装基板采用 BT 树脂基板材料、环氧树脂等刚性材料，柔性封装基板采用柔性材料，刚性封装基板主要运用于基带芯片、应用处理器芯片、功率放人器芯片、数字模块芯片等领域。柔性封装基板主要运用于晶体管液晶显示器芯片等领域。